千住焊料 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	千住M705锡膏 M705-ULT369	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡###0-10℃
	千住焊锡膏 M705-GRN360-K2-V	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###180-220Pa.s###230-260℃###通用型无铅锡膏，可用于高精密PCBA制造###0-10℃
	千住无卤素锡膏 M705-S101ZH-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:190±20Pa.s###230-260℃###要求无铅无卤素的制造工艺###0-10℃
	千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2-VZH	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###用于高要求的SMT工艺###0-10℃
	日本千住锡膏 M705-S101-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###用于手机板、平板、等高要求的制程###0-10℃
	台湾产千住锡膏 M705-S101HF-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###190±20Pa.s###230-260℃###要求无卤素的复杂电子产品制造###0-10℃
	上海千住锡膏 M705-SHF	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度190±20Pa.s###230-260℃###要求无铅无卤素的制程###0-10℃
	千住低银锡膏 M40-LS720	锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2###熔点:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的锡膏###0-10℃
	千住M46锡膏 M46-LS720HF Type4	锡、银0.3、铋1.6、铜0.7、铟0.2###熔点:211-255℃###粘度170-210Pa.s###235-255℃###低成本高可靠性，一般电子产品使用###0-10℃
	日本千住无铅锡膏 S70G-HF(C) Type4	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:2107-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###要求BGA低空洞的SMT工艺###0-10℃
	千住5号粉锡膏 M705-S101HF(N6)-S5(p)	锡96.5、银3、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:200±20Pa.s###230-260℃###要求无卤素工艺的电子产品制造###0-10℃
	千住锡膏S70G S70G-HF	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###专为BGA研发的锡膏，用于大尺寸BGA###0-10℃
	千住低温锡膏 L23-BLT5-T7F	L23-BLT5-T7F###锡42、铋57、银1###熔点:138℃###粘度:180±20Pa.s###138--204℃###低温的SMT工艺###0-10℃
	千住锡膏 M705-S101HF-S4(V)	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###M705-S101HF-S4的改进型号，满足不同工艺要求###0-10℃
	千住水溶性锡膏 M705-515A（8）C1-T8G	锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求无松香残留的工艺，纯水能轻松清洗残留物###0-10℃
	千住有铅锡膏 OZ7053-221CM5-42-9.5	锡62、银0.4、锑0.2、铅###熔点:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生产0201不容易发生立碑，如高精密计算机等###0-10℃
	日本千住无铅锡丝 M705 F3 ZERO	锡96.5、银3.0、铜0.5###217℃###--###320-360℃###要求无卤素的产品工艺###常温储存
	千住无卤素焊锡丝 M35 RC101 P3/F3	锡99、银0.3、铜0.7###227℃###--###350-390℃###要求低成本的无卤无铅的工艺###常温储存

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