上海千住锡膏 M705-SHF
产品简介
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度190±20Pa.s###230-260℃###要求无铅无卤素的制程###0-10℃
产品详细信息
M705-SHF是千住金属较早开发的无铅无卤素锡膏,其合金采用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,在满足无卤素的同时保证了可焊性,所以到2021年任然在广大客户中使用。之后开发较低成本的千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4,些型号锡膏为千住公司2010后重点推广产品,因新开发的产品采用了更便宜的材料,同时达到同样的焊接校果,深圳广大SMT工厂的喜欢。