BGA助焊膏 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	免洗助焊膏 ET-560-LF	松香、溶剂、活性剂###酸值：105-120mg###粘度：15Pa.s###140-300℃###常温或冷藏
	无卤素助焊膏 ET-669-HF	溶剂、松香、活性剂###pH值=6.5###粘度20±5Pa.s###140-300℃###所有电子产品的补焊、BGA植球及线材焊接等###常温
	助焊膏 ET-223-LF	松香、活性剂、熔剂###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、电子产品补焊、线材接头等的焊接###常温
	美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm	美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	AMTECH助焊膏 RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	无卤助焊膏 NC-669-LF	无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
	AMTECH助焊笔 AMTECH FLUX-RIGHTER	AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.

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