日本千住锡膏 M705-S101-S4
产品简介
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###用于手机板、平板、等高要求的制程###0-10℃
产品详细信息
日本千住锡膏
1. M705-GRN360-K2-V
2. M705-GRN360-K2MK
3. M705-GRN360-K2-VL
4. M705-PLG-32-11
5. S70G
6. S70G-HF
7.M705-SHF
二.产品介绍:
日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。