日本千住无铅锡膏 S70G-HF(C) Type4
产品简介
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:2107-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###要求BGA低空洞的SMT工艺###0-10℃
产品详细信息
日本千住无铅锡膏
一.产品名称:
千住无铅锡膏
1. M705-GRN360-K2-V
2. M705-GRN360-K2MK
3. M705-GRN360-K2-VL
4. M705-PLG-32-11
5. M70G-SHF
6. S70G
7.S70G-HF
8.M705-S101HF-S4
二.产品介绍:
日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。