高温锡膏 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	无铅高温锡膏SAC0307 ETD-668-WHF	锡99银0.3铜0.7###227-229℃###粘度：150-190Pa.s###245-265℃###普能电子产品的焊接###0-10℃
	BGA锡膏 ETD-668A-0HF	锡96.5银3.0铜0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺###0-10℃
	无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ETD-668A	锡96.5、银3.0铜0.5###熔点:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手机板、平板电脑等优异工艺###0-10℃
	无铅焊锡膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5 ETD-685	锡98.5银1.0铜0.5###熔点:217-227℃###粘度：150-180Pa.s###245-255℃###低银量1%的锡膏是代替SAC305的锡膏优选产品###0-10℃
	环保锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 ETD-668-QFN	锡99银0.3铜0.7###熔点:227-229℃###粘度:160-190Pa.s###245-265℃###低成本通用型环保锡膏，用于常规电子产品###0-10℃
	高温无铅锡膏 Sn90/Sb10	锡90、锑10###熔点:245-255℃###140-170Pa.s###280-300℃###较高温度的无铅工艺###0-10℃
	高温锡膏 Sn95/Sb5	锡95锑5###熔点:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###对焊点强度要求较高的工艺###0-10℃

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