千住水溶性锡膏 M705-515A（8）C1-T8G

锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求无松香残留的工艺，纯水能轻松清洗残留物###0-10℃

千住水溶性锡膏 M705-515A(8)C1-T8G（无卤素锡膏）及M705-WSG15为千住金属开发之水洗性锡膏.

１．Scope

This specification covers the solder paste,

ECO SOLDER PASTE M705-515A(8)C1-T8G, using lead-free solder alloy, used

for wiring connection and so on, of electrical and electronic parts.

２．Standard

２.１ Chemical composition of solder alloy（Test method ： STM-9-1）

Composition and impurities are prescribed as following tables.

Composition ( mass% )

Ａｇ3.0 ± 0.1 /Ｃｕ0.50 ± 0.05/Ｓｎ

２.２ Melting temperature range and specific gravity of solder alloy(Reference value)

Melting temperature range ℃ 

Approx. 217 ～ 220