千住有铅锡膏 OZ7053-221CM5-42-9.5

• SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
  
   

钢板印刷（连续50片）

精密印刷下不"坍塌"保持良好的分离率

 

REFLOW（24时间后）

稳定性良好，留下的焊球极少

 

3.SPARKLE PASTE OZ・SS・M705 PASTE代表产品

产品名称	粘度 (Pa・S)	对应 Pitch (mm)	用途与特点
OZ63-221CM5-42-10	180	0.4	重视连续印刷及有稳定性之产品。 开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9	190	0.5	低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10	250	0.5	0.5mm Pitch标准品 0.4mm Pitch 对应适用
OZ63-381F5-9.5	240	0.3	可连续印刷及稳定性。 开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5	225	0.5	使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8	200	0.65	高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11	100	*φ0.5	急加热适用，吐出安定性良好 RMA TYPE
OZ63-410FK-53-10	130	*φ1.0	MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。
SS 63-290-M4	230	0.5	Ni电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4	190	0.5	防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4	190	0.5	防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
エコソルダー M705-GRN360-K2-V	200	0.3	无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

*表示适用焊距。
 

以上均含试验成绩报告书

▲ 221CM5系列
    助焊剂为RMA，免洗制程、高作业性、连续印刷安定、低残留、低空焊适合高精密作业
    机种。

▲ 330F/340F系列
    助焊剂为RA，免洗制程针对部品氧化严重可有效排除，另外可用溶剂清洗残留，适合消  
    费性产品机种使用。

▲ 290系列
    助焊剂为RMA，免洗制程，助焊剂本身含有抗镍(Ni)的成分，可对应受到镍污染的部品。
     

▲ 279C系列
    助焊剂为RMA，免洗制程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03为日本千住金属工业株式会社针对台
    湾产业环境所特调出来的锡膏，并保有原先的高作业性、连续印刷安定、低残留、低空
    焊适合高精密作业机种。

▲ 7053合金(防站立合金)
    7053合金又称AT合金，合金成分为Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb残，这是千住金属会了改善Ag0.4与
     Ag2的缺点，所改良的四项合金，优点:产生双熔点，使得生产0402或0201制程时不容易发
    生立碑的状况，并延续的高信赖性，降低硬度使延展性增加。缺点:由二项合金改为三项
    合金再改为四项合金，电位差的控制就变得很重要，相对生产成本也会增加。目前使用
     的产业如手机厂、无线网卡厂、股票机、高精密及笔记型计算机、数字相机、高精密及显
    示卡等等......。