其它焊料 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

产品资讯

请输入产品名称

JUKI贴片机单极霍尔开关 pcb设备全方位海绵无感电容电源供应 MDD72-16N1B-IXYS二极管

关注微信随身推

深圳市一通达焊接辅料有限公司
新增产品 | 公司简介
注册时间：2007-09-01
联系人：
电话：
Email：

首页公司简介产品目录公司新闻技术文章资料下载成功案例人才招聘荣誉证书联系我们

产品目录

当前位置：

首页 > 产品目录 > 其它焊料

美国AMTECH | 日本富士化学 | 日本GOOT | 汉高乐泰 | 其它

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	黑色底部填充胶 ET-F10	树脂、固化剂###--###粘度:3500-4200CPS###120-150℃,3-5分钟###芯片底部填充加固###-20±5℃
	底部填充胶 ET-F09	树脂、固化剂###--###粘度:3000-3500CPS###120-150度3-5分钟###BGA底部填充、加固###-20±5℃
	AMTECH水洗无铅锡膏 LF-4300	AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
	AMTECH水洗锡膏 NWS-4200	AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
	AMTECH无铅锡膏 WS4900	AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
	水洗有铅锡膏 4300	水洗有铅锡膏一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞，且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰，符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
	富士无卤素红胶 NE3300H	环氧树脂###--###390Pa.s###130-150℃###用于钢网、胶网、铜网印刷工艺###0-10℃
	日本富士红胶 NE7200H	环氧树脂###--###粘度:310Pa.s###120-140℃###点胶及厚膜网印刷###0-10℃
	Fuji红胶 NE8800T	环氧树脂###--###310Pa.s###150℃2分钟###用于点胶及厚膜网印工艺###0-10℃
	富士红胶 NE3000S	环氧树脂###--###380Pa・s###150℃60秒###钢网印刷的红胶工艺###0-10℃
	GOOT吸锡线 CP-2515	日本太洋电机GOOT吸锡线:1. 常用型号有:CP-1515,CP-2015,CP-2515,CP-3015,CP-3515
	GOOT助焊膏 BS-15/BS-10/BS-850	GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.电子装配*适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效
	乐泰水洗锡膏 GC 3W SAC305 T4	乐泰水洗锡膏型号GC 3W适用于无铅焊接工艺，属于无卤素水洗锡膏，LOCTITE GC 3W经SMT焊接后的残留物可用纯水纯水轻松清洗干净.乐泰公司专门配制的助焊膏可提供优异的耐湿性，即使在80%的的湿度下使用也不会出现大多数水洗锡膏吸湿的问题.
	乐泰无铅锡膏 GC 10 SAC305T4885V 52M	锡96.5、银3.0、铜0.5###217℃###220Pa.s###230-255℃###QFN爬锡效果极好###常温
	TAMURA有铅锡膏 RMA-0101-FPL-S	1.TAMURA有铅锡膏品质稳定，没有锡球,短路,空焊等现象.爬锡膏,残留物少,焊点亮,*新型号RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4号粉 2.TAMURA有铅锡膏含银，用于BGA的焊接，型号为RMA-20-21L
	田村无铅锡膏 TLF-204-167	田村无铅锡膏的特点： 1.属于低卤素锡膏. 2.提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性. 3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果. 4.几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象. 5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况. 6.焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
	田村无卤素锡膏 TLF-204-NH	田村无卤素锡膏TLF-204-NH 一.TAMURA无卤素锡膏的特点： 1.使用无卤素助焊剂配方. 2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性. 3.连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定. 4.在空气炉中显示出良好的焊接性. 5.预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况. 6.免清洗设计，无须清洗而能保持高度可靠性. 7.因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.
	精密锡膏印刷台 ET-106	精密手动印刷台又称之为精密锡膏印刷台或手动精密印刷台，广泛用于SMT锡膏及红胶的印刷工艺，其具有与半自动印刷机相同的印刷精度，价格只有半自动印刷机的十分之一。采用半自动印刷机固定PCB的底座，利用多孔板加顶针**定位。

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除