产品简介
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###专为BGA研发的锡膏,用于大尺寸BGA###0-10℃
产品详细信息
千住锡膏S70G
ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅钖膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的钖膏,是针对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供钖安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保钖膏。
ECO SOLDER PASTE S70G:新制品
千住锡膏S70G维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装质量、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合,且实装后可直接检查电路等,另外对于当中活性成份的热安定性也有加以改善,是一个可以在常温中保存的类型
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项 目
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ECO Solder paste S70G
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试验方法
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焊材粉末
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合金组成
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Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
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−
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溶融温度
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固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
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DSC示差热分析仪
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粉末形状
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球形
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SEM电子顕微镜
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焊材粉末粒径
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Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
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SEM及雷射法
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FLUX
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FLUX TYPE
FLUX 活性度
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RO
L0
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J-STD-004
J-STD-004
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卤素
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溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
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电位差滴定
(Flux单独测定)
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表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
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Over 1.0E+12
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JIS Z 3284
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迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
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Over 1.0E+9
未发生迁移
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JIS Z 3284
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铜镜试验
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PASS
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JIS Z 3197
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氟化物试验
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PASS
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JIS Z 3197
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ソルダ
ペースト
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黏度
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190Pa.s
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JIS Z 3284
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摇变性指数
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0.65
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JIS Z 3284
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FLUX含有量
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11.5%
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JIS Z 3197
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热坍塌特性
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0.3mm以下
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JIS Z 3284
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黏着性/保持时间
(1.0N以上)
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1.3N/24h以上
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JIS Z 3284
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铜板腐蚀试验
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合格
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JIS Z 3197
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保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
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6个月
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−
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