BGA助焊膏 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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BGA锡球 | BGA助焊膏 | 水溶性助焊膏

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	BGA锡球 SAC305	BGA锡球本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
	有铅锡球 SN63/PB37	有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.
	无铅锡球 SN96.5/AG3.0/CU0.5	无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术
	免洗助焊膏 ET-560-LF	松香、溶剂、活性剂###酸值：105-120mg###粘度：15Pa.s###140-300℃###常温或冷藏
	无卤素助焊膏 ET-669-HF	溶剂、松香、活性剂###pH值=6.5###粘度20±5Pa.s###140-300℃###所有电子产品的补焊、BGA植球及线材焊接等###常温
	助焊膏 ET-223-LF	松香、活性剂、熔剂###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、电子产品补焊、线材接头等的焊接###常温
	美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm	美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	AMTECH助焊膏 RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	无卤助焊膏 NC-669-LF	无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
	AMTECH助焊笔 AMTECH FLUX-RIGHTER	AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
	水溶性助焊膏 ET-WF825	松香、活性剂、溶剂###pH值：0.3###粘度：12P.as###140-300℃###适用于各种水洗工艺###常温或冷藏
	水洗助焊膏 LF-4300-TF	水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA

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