千住无卤素锡膏 M705-S101ZH-S4
产品简介
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:190±20Pa.s###230-260℃###要求无铅无卤素的制造工艺###0-10℃
产品详细信息
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE M705-S101HF-S4/M705-SHF/M705-S101ZH-S4
M705-S101ZH-S4未添加任何卤素化合物,也可实现和旧產品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性,也可对应AIR REFLOW。
1. 未刻意添加卤素化合物。
2. FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
3. 固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
4. 即使不使用卤素作為FLUX活性成分,仍同样实现以往的表面清洁作用。
5. FLUX稳定的设计,可维持长时间的及连续作业安定性。
M705-S101ZH-S4是日本千住金属新开发出的无卤素锡膏,些型号锡膏为千住公司2010重点推广产品