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产品简单介绍
有铅焊锡膏Sn62Pb36Ag2
ETD-562
Sn62Pb36Ag2###179℃###140-180Pa.s###210-230℃###有铅制程###0-10℃
焊锡膏
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
锡62.8铅36.8银0.4###熔点:179-183℃###粘度:150-190Pa.s###210-230℃###BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑###0-10℃
有铅锡膏Sn63Pb37
ETD-557
锡63铅37###熔点:183℃###粘度:150-180Pa.s###210-230℃###优异电子产品焊接如:机顶盒、音响、蓝牙等###0-10℃
高温高铅焊锡膏Sn5Pb95
ETD-595
Sn5Pb95###305-315###150Pa.s###345-365℃###半导体工艺###0-10℃
半导体锡膏高温锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5
ETD-592
锡5铅92.5银2.5###熔点:287-296℃###粘度:130-160Pa.s###330-350℃###半导体封装行业###0-10℃
高铅锡膏Sn10Pb90
ETD-590
锡10、铅90###熔点:275-305℃###粘度130-160Pa.s###340-360℃###低成本半导体封装###0-10℃
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