千住5号粉锡膏 M705-S101HF(N6)-S5(p)
产品简介
锡96.5、银3、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:200±20Pa.s###230-260℃###要求无卤素工艺的电子产品制造###0-10℃
产品详细信息
千住5号粉锡膏M705-S101HF(N6)-S5(p)
1.些款锡膏属于免洗清,无卤素锡膏,千住5号粉锡膏M705-S101HF(N6)-S5(p),采用无铅焊料合金,用于电气和电子零件的焊接等。溶点217-220度,比重7.4,此款锡膏粘度稳定,用mycom公司生产的PCU型旋转粘度计,将试料的温度调整为25℃,通过测定旋转数和时间来判断千住5号粉锡膏M705-S101HF(N6)-S5(p)具有粘度值稳定。并且,作为焊锡合金中的杂质都在极低的水平。
2.主要特征
无清洁无卤产品
适用于4型和5型粉末
防止非湿开(NWO)缺陷
铜OSP可焊性好
3.锡粉分部
M705-S101HF(N6)-S4:4号产品
M705-S101HF(N6)-S5:5号产品
4.成分/组成信息
单一物质或混合物的分类:
混合物
5.化学名或通用名:
ECO SOLDER PASTE M705-S101HF(N6)-S5
化学式:
化学名或通用名 | 简化符号 | 浓度 |
CAS No(化学文摘登记 号) |
锡 | - | 80 ~ 90% | 7440-31-5 |
银 | - | 2.7% | 7440-22-4 |
铜 | - | 0.1 ~ 3% | 7440-50-8 |
松香 | - | 1 ~ 10% | 非公开 |
溶剂 | - | 1 ~ 10% | 非公开 |
可影响 GHS 分类的杂质和稳定添加剂:
没有知识