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阿尔法焊料
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
阿尔法环保锡条
alpha sac405
Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他们的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是无铅合金,适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量, 具体需求取决于实际工艺状况。与所有的阿尔法环保锡条一样,使用ALPHA独有的 Vaculoy 合金冶炼工艺用来去除杂质,特别是氧化物。阿尔法环保锡条Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。
阿尔法无铅锡条
ALPHA 0307
ALPHA SACX 0307 是一款适合在波峰焊工艺中替代 Sn63 类合金的无铅产品。其衍生版本 SAX 0300 用来稳定/降低波峰焊槽中的铜含量(取决于工艺条件需求)。和阿尔法无铅锡条跟所有焊条一样,该产品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工艺来去除杂质,特别是氧化物。在此基础上添加两种微量元素,进一步降低焊渣水平和提高焊点外观。对于希望实现无铅工艺的电子装配商, 阿尔法无铅锡条SACX 0307 是波峰焊和表面贴装的理想选择。
阿尔法焊锡条
SACX 0807
ALPHA Vaculoy SACX Plus 0807 是一种使用专有添加成份而特别设计的低银无铅合金,可ᨀ供与高银 SAC 合金(即 SAC305, 405 等…)类似的焊接性和可靠性。其相关产品 SACX Plus 0800 可用来稳定/降低波峰焊的铜含量(此要求随工艺条件不同而有所不同)。与所有的 Alpha 波峰焊接合金一样,使用了阿尔法焊锡条专有的 Vaculoy工艺来去除部分杂质,特别是氧化物。 SACX Plus 0807 可应用在不同的组装产品及使用在任何现在低银或无银合金所用的焊接操作条件。阿尔法焊锡条SACX Plus 0807 有不同的包装供应,包括用于满足补充和返工要求时使用的实心焊丝。
阿尔法锡条
SnCX 07
Alpha SnCX Plus 07 是一种无银无铅合金,可在波峰焊接、选择性焊接、管脚镀锡和返工焊接过程中代替锡铅、SAC305 和其他低银 SAC 合金使用。相对于含银合金,阿尔法锡条SnCX Plus 07 能很大程度减少铜溶解并改善总的拥有成本。 SnCX Plus 07 互补合金用于调节焊槽中的铜含量水平。和阿尔法锡条的所有焊条一样, Alpha 专有的Vaculoy 制造工艺被用于去除某些杂质,特别是氧化物。
阿尔法水溶性锡丝
ALPHA AQUALINE 6000
ALPHA Pure Core 阿尔法水溶性锡丝是一种有机活化水溶性助焊剂芯焊料,满足符合 IPC-TM-650 2.6.3.3 的耐腐蚀性测试和表面绝缘电阻要求。ALPHA Pure Core 水溶性包含水溶性松香树脂衍生物和一个缓冲有机活化系统。这种高效助焊剂可实现亮闪闪的焊接,甚至在推迟清洁数天的情况下也可以。ALPHA Pure Core阿尔法水溶性锡丝建议用于需要高熔解强度以及用水清洁的电子手工焊接应用。它具有低烟和低气味的特性,使其十分适合修补和修理人员会与产品密切接触的印刷电路板
阿尔法锡丝
ALPHA Energized-Plus
阿尔法锡丝这款药芯焊料独特而又强大的活化系统能够让助焊剂异常迅速地润湿。并且,ALPHA Reliacore 15 还符合联邦规范 QQS-571E 对 RMA 类型助焊剂芯焊料的所有要求。ALPHA RELIACORE 15 满足 QQS-571E 的要求;阿尔法锡丝Energized-Plus 的设计与 Energized 药芯焊料类似,但更具活性。它符合联邦规范 QPL-571-28-89 QPL 目录对 RA 类型助焊剂芯焊料的所有要求。ALPHA Energized-Plus 适合在任何需要符合 RA 类别助焊剂**规格的电子元件手工焊接应用中使用
免洗焊锡丝
ALPHA Cleanline 7000
免洗焊锡丝ALPHA Cleanline 7000 是一种残留物非常少的助焊剂芯焊锡丝,设计用于免清洗手工焊接应用。助焊剂芯提供了充分的活性,可以成功焊接裸铜和其他要求严苛的应用。独特的树脂和专有非卤化物活化剂混合物提供了快速润湿能力,同时将焊接后的残留物量降至很低。免洗焊锡丝其残留物透明、柔软、易于探测、无粘性且无腐蚀性。在某些情况下并且随着时间推移,残留物会变为乳白色。
无松香锡丝
FT-2002
ALPHA FT-2002 无松香,无树脂,无卤化物,免清洗,助焊剂芯,焊锡丝;无松香锡丝ALPHA FT-2002 是一种全合成(没有松香或松香衍生物)助焊剂芯焊锡丝。其设计成为传统松香芯焊锡丝的直接替代品。助焊剂芯也不含卤化物,但仍能提供很好的润湿性能。无松香锡丝ALPHA FT-2002 无松香的焊接后残留物很少,并且残留物是透明坚硬的。残留物具有较高的表面绝缘电阻,无需**。ALPHA FT-2002 无松香采用的配方具有独特的气味,可以将其与含有松香的助焊剂芯焊锡丝区分开。
阿尔法焊锡丝
AS2
ALPHA AS2是一款松香活性有芯焊丝。其助焊剂配方基于挥发性有机成分,含有极其高效的活性系统。阿尔法焊锡丝AS2是针对火焰焊接(如灯泡和电容生产等)而特别配制的。不过,只要温度足够高,有足量热量供应并且对助焊剂残留表面绝缘阻力要求不高,AS2也可用于其他焊接技术。阿尔法焊锡丝AS2助焊剂在一定条件下具有腐蚀性并在135°C 时开始分解。在持续加热的条件下,助焊剂几乎会完全蒸发。AS2不可燃,在挥发前能实现非常顺畅的焊料流动。
阿尔法无铅锡丝
XL-825
阿尔法无铅锡丝XL-825是一款免清洗有芯焊锡丝,ALPHA Telecore XL-825 是为满足 JIS AA 级要求(卤化物含量小于 1,000ppm)并且针对免清洗无铅应用而开发的一款有芯焊丝。该产品能实现高表面绝缘阻抗可靠性和优异扩散性的平衡,是 Alpha 有芯焊丝产品系列中性能很好的产品。使用阿尔法无铅锡丝XL-825,不仅能获得优异的焊接性能,还能增加**良率及加快焊接速度。
阿尔法无卤素锡丝
HF-850
ALPHA TELECORE HF-850是一款无卤素及无卤化物、免清洗有芯焊锡丝,阿尔法无卤素锡丝HF-850 是阿尔法出品的润湿很快、飞溅很低、无卤素及无卤化物的有芯焊丝。与市场上其他含卤素及卤化物的产品相比,其性能非常**,是满足环保要求的理想选择。阿尔法无卤素锡丝HF-850 的迅速润湿能力满足拖焊要求并且将机械以及手动焊接应用的周期缩至很短。
阿尔法助焊剂EF5601
EF-5601
阿尔法助焊剂EF-5601是款高性能、高可靠性、低挥发性有机化合物含量、免清洗助焊剂,阿尔法助焊剂EF-5601 助焊剂是一种含树脂/松香、低挥发性有机化合物含量、低固体含量、免清洗助焊剂,可实现与100%醇基类助焊剂相似的性能。与 RF- 800(目前常用醇基类助焊剂之一)相比, 阿尔法助助焊剂EF-5601 可满足业界严格可靠性要求,同时在绝大多数组件上(甚至在 OSP 表面处理和回流前)都能实现优异的填孔性能并很大程度地降低表面贴装设备相关的缺陷。
阿尔法助焊剂EF6103
EF-6103
阿尔法助焊剂EF6103是款低固体、高可靠性、可针测、无铅/锡铅波峰助焊剂,阿尔法助焊剂EF6103 是一种为优化焊接性和可靠性而特别设计的醇基助焊剂。这种配方可供标准厚度或更厚的高密度电路印刷板在无铅(使用标准 SAC 或低银 SAC 合金)和共晶锡铅焊接过程中应用。本产品可在小方形表面封装底部实现低桥连以及优异的在线测试、填孔以及焊球性能。此外,本产品还可实现良好的无铅焊点外观,焊接残留物扩散均匀,不粘滞。
阿尔法免洗助焊剂
EF-2210
阿尔法免洗助焊剂EF-2210 是一种无挥发、无卤素、无松香、无树脂、低固体、免清洗助焊剂,具有所有符合 Bellcore 表面绝缘阻抗(SIR)的无挥发助焊剂所具备的很高性能,能提供**的焊接。它含有专有有机活化剂混合物,具有**的湿润性和上表面孔填充性能,甚至适用于之前经受热焊接的涂有有机保焊剂(OSP)的裸铜板。阿尔法免洗助焊剂 EF-2210 中还加入了一些专有添加剂,以减少阻焊层与焊剂之间的表面张力,从而大大减少了焊球的产生。
阿尔法无卤素助焊剂
EF-6850HF
阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方,专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生,也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷
阿尔法环保助焊剂
EF-12000
阿尔法环保助焊剂EF-12000适用于无铅和锡铅波峰焊接应用的高固含量、免清洗、含松香助焊剂,EF-12000 是一种高固含量、含松香、免清洗、酒精基的消光助焊剂。在无铅和锡铅波峰焊接工艺中。
阿尔法无铅助焊剂
EF-8000
阿尔法无铅助焊剂EF-8000是一款低松香、无铅/有铅波峰焊都可以使用的助焊剂,阿尔法无铅助焊剂EF- 8000 是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低 144-168 脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外,它均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了**的外观。
阿尔法助焊剂
RF800
阿尔法助焊剂RF-800是一款免清洗助焊剂,能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口很宽的一种。
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