千住低温锡膏 L23-BLT5-T7F
产品简介
L23-BLT5-T7F###锡42、铋57、银1###熔点:138℃###粘度:180±20Pa.s###138--204℃###低温的SMT工艺###0-10℃
产品详细信息
1.千住低温锡膏—— L23-BLT5-T
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
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组成(质量%) |
||
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AG（银） |
BI（铋） |
SN（锡） |
|
1.0±0.2 |
57±1 |
余量 |
|
不纯物(质量%以下) |
|||||||
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Pb(铅) |
Cd(镉) |
Sb(锑) |
Cu(铜) |
Zn(锌) |
Fe(铁) |
Al(铝) |
As(砷) |
|
0.05 |
0.002 |
0.10 |
0.05 |
0.001 |
0.02 |
0.001 |
0.03 |
4.融溶温度及比重量(参考值)
|
融溶温度℃ |
比重 |
|
约138～213 |
8.6 |
备案号：粤ICP备11010883号|
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