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点料机
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
X光点料机
CCX.3
OC-SCAN®CCX.3可无触点、自动地为轨道上的SMD零件提供**计数。对比传统零件计数器,SCAN®CCX.3可有效减少90%的成本,包括操作时间成本。另外:此**产品在做周期盘点、特殊取货或需要手动输入数据到ERP系统时,可有效避免SMD线的故障停机,以节省各种成本;实施仅抓取实际所需存货,来减少仓库库存。在生产过程结束后,可以立即计算出消耗的材料,可明确查出额外的消耗。
M500手动型台式锡膏测厚仪
M500
M500手动型台式锡膏测厚仪,方便雅观,品质持久,拥有*先进的技术。
A600全自动台式3D锡膏测厚仪
A600
VisionMasterA600全自动台式3D锡膏测厚仪,拥有独特的SPI系统能够监控并优化锡膏印刷工艺,操作简便、高速,持久品质。
JPL真空回流焊RF210V
RF210V
真空回流焊RF210V有良好的温度均匀性,可在无氧化环境和高真空环境中焊接。对于试验、打样或小批量生产来说,真空回流焊RF210V是一款性价比超高的真空回流设备。
MultiWriter pps生产程序烧录系统
The MultiWriter pps
全球头个在线生产程序烧录系统MultiWriter pps生产程序烧录系统是针对线路板和面板上多个可烧录器��进行同时烧录的高效快速解决方案。
Analyst ils在线测试系统
Analyst ils
Analyst ils在线测试系统结合了电路测试,TestJet技术,边界扫描加上部分编程来测试某个单一组件或多组件。可选的电源功能测试能力非常理想地适用于某些数字电路的低频率模拟组件。
Analyst ems 12KN开放式电路板测试系统
12KN
CheckSum Analyst ems 12KN开放式电路板测试系统是设计用于所有电路板的开放式测试平台。该系统可提供单板或联片板的 ICT 测试、芯片编程、边界扫描和功能测试的平台。
离线型ICT电路板测试系统
PDU-10
离线型ICT电路板测试系统是为所有类型电路板的公开的测试平台。这个测试系统为ICT,IC烧录,边界扫描以及功能测试提供平台。
ICS1000NIR 近红外热像显微镜
ICS1000NIR
ICS1000NIR 近红外热像显微镜,系统使用便捷,其优化的NIR显微镜实现了600〜1200nm的倍频成像。ICS1000NIR 显微镜
Flash FMI热像显微镜
Flash FMI
flash FMI热像显微镜为集成电路提供*快速,*经济,具有高度空间分辨率的热检测系统。DUT偏压和紫外照射的调整与摄像机有关,通过给高位深摄像机框架定时,我们可以在电源,计时器或其它应用之后的任意时间间隔(>1mS)测量热曲线。
ICS 1000PEM 光子发射微光显微镜
1000PEM
ICS 1000PEM 光子发射微光显微镜以模块化设计为基准,其集成的控制系统符合人体工程学特点,操作简单,测量**。 无论正面还是背面,简单,高效,**的IC失效定位****,ICS1000-PEM为光子发射微光显微镜做出了全新定义。ICS1000-PEM是真正属于我们自己的工具。
3D 锡膏测厚仪
3D MASTER 3000
3D 锡膏测厚仪 •对于锡膏印刷品质控制的*实用的选择 •具有世界*高水平锡膏高度和体积测量的扫描分辨率 •配置全自动重复抽样检测系统 •配备非常实用的2D测量
在线3D 锡膏测厚仪
3D XPI5000
在线3D 锡膏测厚仪 1、业界率先采用10位无振动连续图像扫描技术(高速及高精度图像采集) 2、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出4倍的高度测量分辨率(*好的测试精度和重复精度) 3、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围(能够检测PCB板弯**和排除因板弯造成的测量误差) 4、双白光投影3D检测(可以消除阴影和反光影响)
Cores9038a混合型 回流焊观察系统
Cores9038a
Cores9038a混合型 回流焊观察系统,世界认可的CORES Data作为高品质安装部件的“证明”,如今,业界需要确定一个标准。CORES Data是指利用CORES的回流焊模拟系列装置,对安装加热过程中的电路板和部件的“翘曲”及“变化”进行测试得到的数据。在安装业界,CORES Data如今已成为“事实标准”(实质性的标准规格)。
Cores9037a平面测定模块 【加热高功能LIP型】回流焊接模拟系列
Cores9037a
Cores9037a平面测定模块 【加热高功能LIP型】回流焊接模拟系列,A4尺寸的印刷电路板和嵌入端子连接器均可用一台装置进行测定。*适于加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及”印刷电路板的形状测定”。并且可以利用LIP方式对“嵌入端子连接器”进行测定。
Cores9031a 平面度测定模块【加热LIP型】回流焊接模拟系列
Cores9031a
Cores9031a 平面度测定模块【加热LIP型】回流焊接模拟系列,使不可能的共面性测定变为“可能”。能够对曾被认为是不可能的“嵌入端子连接器”进行测定。
Core9032a混合装置 平面度测定
Core9032a
Core9032a混合装置 平面度测定,测量,观察,一台身兼二任,业界翘首期盼,仅需1台便可实现高质量的安装测定和观察。世界认可的(CORES数据),作为高品质的安装部件的“证明”,如今,业界正需要确立一个标准。
Core9012a平面度测定 高精度LIP型
Core9012a
Core9012a平面度测定 高精度LIP型,实现高速、高精度的共面性测定。能够对连接器和表面贴装部件的共面性进行高速且高精度的测定。并适用于流水线操作。
Cores 9070a 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列
Cores 9070a
Cores 9070a 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列,core9070a是将回流炉内的环境凝缩在紧凑尺寸中的“Micro Reflow Unit (微型回流单元)”。通过与工业用显微镜及数字微型示波器等各种观察装置结合使用,能更对加热过程中电子部件的变形、接插件的翘曲及软钎料的润湿性等进行即时观察。
Cores 9045a 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列
Cores 9045a
Cores 9045a 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列,与回流焊炉相同的对流加热,虽然尺寸小到可放置在显微镜下,但microview仍可实现与回流焊沪相同的对流加热。只要尺寸在50mm*39mm以内,任何样品,均可在与回流焊炉相同的条件下进行解析。
Cores 9050b 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列
Core 9050b
Cores 9050b 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列,在作业台上模拟回流炉内的现象。通过采用玻璃穹顶,能够尽早解决以往无法捕捉的加热安装时的问题。
Cores 9055a温度控制观察装置 回流焊接模拟系列
Cores 9055a
Cores 9055a温度控制观察装置 回流焊接模拟系列,可以轻松地制成温度曲线,撮影之后可以按照喜好的画面布局制成资料,可以记录成视频和静止图像。
Cores 9060a回流焊接模拟系列,温度控制观察with x线
core9060a
Cores 9060a回流焊接模拟系列,温度控制观察with x线core9060a 回流焊接模拟系列 温度控制观察with x 线core9060a 回流焊接模拟系列 温度控制观察with x 线
SPI Engineering MRU-20CAM工业用管道内视镜
MRU-20CAM
SPI Engineering MRU-20CAM工业用管道内视镜,不使用光纤,高像素成像感应器。可选的显示器,内置式usB视频图像转接器:使用内置式USB视频图像转接器可以将显示器与电脑连接在一起,从电脑示器上也能观察内视镜的图像。并且 还可以保存动态画面。
SPI Engineering MRU-8CAM 工业用防水内视镜
MRU-8CAM
SPI Engineering MRU-8CAM 工业用防水内视镜,不使用光纤,高像素成像感应器。可选的显示器,内置式usB视频图像转接器:使用内置式USB视频图像转接器可以将显示器与电脑连接在一起,从电脑示器上也能观察内视镜的图像。并且 还可以保存动态画面。
SPI Engineering MRU-7CAM煤气管道用内视镜
MRU-7CAMCAM
SPI Engineering MRU-7CAM煤气管道用内视镜,不使用光纤,高像素成像感应器。可选的显示器,内置式usB视频图像转接器:使用内置式USB视频图像转接器可以将显示器与电脑连接在一起,从电脑示器上也能观察内视镜的图像。并且 还可以保存动态画面。
ISG-4.6CAM极细端部可动型工业用内视镜
ISG-4.6CAM
ISG-4.6CAM极细端部可动型工业用内视镜,弯曲方向360。/弯曲角度45。采用8万像素彩色CMoS成像传感器,搭载高亮度白色LED4灯,带亮度调节功能,3.5英寸、5.6英寸显示器可供选择,可将静止图像以JPEG格式保存于USB闪存中。
HNL-3.6CAM便携式内视镜
HNL-3.6CAM/HNL-4.6CAM
HNL-3.6CAM便携式内视镜的特点:SPI视频内视镜搭载了作业现场必不可少的功能,外形小巧。开机后可立即使用,按下“保存按钮”即可将显示器上的图像直接存储在内存中。可以说SPI视频内视镜是一款具有普通数码相机简捷功能的工业用内视镜。
HNL-2.9CAM超细工业用内视镜
HNL-2.9CAM
HNL-2.9CAM超细工业用内视镜,内视镜直径为2.9mm(在视频型内视镜中为全世界*细),采用1 6万像素彩色CMoS成像传感器,搭载高亮度白色LED2灯,插入管长1 m,可将静止图像以JPEG格式保存于USB闪存中,可选配侧视附件用于90度横向观察。
CP50共面性测试仪
CP50
CP50共面性测试仪用于准确且多样性地对各种IC封装器件的引脚进行测量。引脚的共面与否、是否有移位和尺寸大小均可通过软件记录和存储。测试过程中,IC封装器件的引脚放置于LED阵列光源形成的可调节细格光栅前,器件的左右移动通过仪器侧面的手轮控制。
speed|scan atlineCT
atline
speed|scan atlineCT是一个新的高速计算机断层扫描系统3D质量生产过程控制。 先进的医疗GE龙门基于计算机断层扫描(CT)技术,已建立过了一段近40年。在通用电气公司新的工业速度扫描CT系统,成熟的技术,现在也可用于高速线的过程控制。speed|scan atlineCT的样品被输送通过断层扫描仪和扫描在10-90秒内,对于一个典型的铸造。
phoenix datos|x
datos
phoenix datos|x是一个先进的CT软件,用于phoenix| X射线计算机断层扫描系统(micro ct 和 nano ct)的全自动数据采集和批量处理。phoenix datos|x CT软件可将整个CT工艺链完全自动化。 这使操作时间和影响*小化的同时大大增加了CT结果的重复性和再现性。整个扫描和重建过程包括体优化功能(如自动射束硬化校正)或表面提取可以完全自动化。
phoenix v|tome|x L 450
XL 450
phoenix v|tome|x L 450是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。凭其基于花岗岩的操作,可以处理大样本,并具有*高精度。可选的**种X射线管可使phoenix v|tome|x L 450适应任何种类的工业和科学CT应用。
phoenix v|tome|x L 300
XL 300
phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。它配备有**个单极300千伏/500瓦的微聚焦源,确保了300千伏的世界上*好的放大倍率。可选的高功率纳米焦距X射线管可使phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。
phoenix v|tome|x L 240
L240
phoenix v|tome|x L 240是一个高分辨率微焦点??计算机断层扫描(micro ct)系统,用于如大型铸件,焊接接缝,电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。
Phoenix v | tome | x m
tome M
Phoenix v | tome | x m是一个多功能的X射线微聚焦CT系统,用于三维计量和分析,高达300kV/500W。在Phoenix v | tome | x m中,该系统可以进行向下1米内的详细探测,提供300千伏下业内**的放大倍率,并以其GE的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量|CT(click & measure|CT)自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。
phoenix v |tome| x s
tome S
phoenix v |tome| x s是一个多功能的高分辨率系统,用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量。为达到高度的灵活性,phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备:180千伏/15W高功率nanofocus X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管.广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。
phoenix nanotom s
nanotom s
phoenix nanotom s是**个180千伏/ 15 瓦 nanofocus计算机断层扫描(nano ct)系统,**定制用于如材料科学、精密注塑、微观力学、电子地质学和生物学。凭借其180千伏/ 15瓦的超高性能nanofocus X射线管,精密机械和先进的软件模块,nanotom ®是针对广泛的三维CT应用的检测解决方案。 一旦扫描,全三维CT信息可使分析具有许多可能。
phoenix nanotom m
nanotom m
phoenix nanotom m是一个 nanoCT®系统用于科学与工业计算机断层扫描 (micro ct 与 nano ct) 与广泛样品范围的三维测量。凭借其专门设计的180千伏/15瓦的带有内部冷却和温度稳定的数字检测器的高功率纳米焦点X射线管,系统实现了广泛的样品和应用范围的独特的空间和对比分辨率-从小的生物和地质标本,到中等大小的工业组件如注射口或注塑成型的塑料零件-也具有金属嵌体。
可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平)
METRONELEC ST88
可焊性测试仪(沾锡天平)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板,助焊剂,锡膏等影响焊接工艺的各种组成部分进行测试。其原理即为润湿平衡法。先进的测试技术,*大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。
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