phoenix datos|x datos
产品简介
phoenix datos|x是一个先进的CT软件,用于phoenix| X射线计算机断层扫描系统(micro ct 和 nano ct)的全自动数据采集和批量处理。phoenix datos|x CT软件可将整个CT工艺链完全自动化。 这使操作时间和影响*小化的同时大大增加了CT结果的重复性和再现性。整个扫描和重建过程包括体优化功能(如自动射束硬化校正)或表面提取可以完全自动化。
产品详细信息
phoenix datos|x的主要特色
phoenix datos|x的四方面应用
工业X射线三维计算机断层扫描(CT)的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测
量。然而,phoenix datos|x射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器
技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足*高质
量和**性的要求。CT可进行故障分析以及**的三维测量(如壁厚)。
2、测量
用X射线进行的三维测量技术是**允许无损测量复杂物体内部的技术。 通过与传统的
触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点-包括
所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。CAD差异、分析和测量对气缸盖3个
装置的。
3、铸件与焊接
影像学无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫
描(CT)的结合,可进行微米范围内的缺陷探测,并提供低对比度缺陷的三维图像。铝铸件的
三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。
4、塑料工程
在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析
缺陷来优化铸造和喷涂过程。X射线计算机断层扫描(CT)提供具有以下物体特点的三维图
像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。自动失效分析后喷铸齿轮的微焦点计算机
断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料*集中,缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。
- 清楚: 在易用性和直观的流程方面大大改进了界面
- 高效: 操作CT系统的工作时间与datos|x 1.0相比减少到了五分之一
- 自动化: 批次处理工具用于数据采集、体重建和三维分析
- 容易: 大大降低了培训要求和操作员的影响
- 灵活: 不同的程序指定的扫描模式确保了灵活的功能性和定制的CT解决方案的接口
phoenix datos|x的四方面应用
1、三维计算机断层扫描
工业X射线三维计算机断层扫描(CT)的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测
量。然而,phoenix datos|x射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器
技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足*高质
量和**性的要求。CT可进行故障分析以及**的三维测量(如壁厚)。
2、测量
用X射线进行的三维测量技术是**允许无损测量复杂物体内部的技术。 通过与传统的
触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点-包括
所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。CAD差异、分析和测量对气缸盖3个
装置的。
3、铸件与焊接
影像学无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫
描(CT)的结合,可进行微米范围内的缺陷探测,并提供低对比度缺陷的三维图像。铝铸件的
三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。
4、塑料工程
在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析
缺陷来优化铸造和喷涂过程。X射线计算机断层扫描(CT)提供具有以下物体特点的三维图
像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。自动失效分析后喷铸齿轮的微焦点计算机
断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料*集中,缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。
顾客利益:
- 点击并测量|CT: 全自动数据采集和批量处理
- 可重现的高精度测量和以*少的操作员培训执行的故障分析任务
- 所需的操作时间大大减少到了五分之一
- 在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的
- 使用各种模块以获取易用性及准确的CT结果
服务电话:400-600-3652
锐驰创通电子努力为您提供**服务
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