phoenix v|tome|x L 300 XL 300

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产品型号：XL 300

品牌：GE

公司名称：锐驰科技有限公司

所在地：上海徐汇

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产品简介

phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。它配备有**个单极300千伏/500瓦的微聚焦源，确保了300千伏的世界上*好的放大倍率。可选的高功率纳米焦距X射线管可使phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。

产品详细信息

phoenix v|tome|x L 300的主要功能

因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测。
三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力。
钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量。
二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米。

phoenix v|tome|x L 300的应用领域

1、三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸

件的检测和三维测量。然而，phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新

应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。涡轮叶片是复杂的高性能铸

件,要满足*高质量和**性的要求。CT可进行故障分析以及**的三维测量（如壁厚）。

2、测量

用X射线进行的三维测量是**的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统

的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 -

包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。phoenix v|tome|x L 300有一

个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有

可能的*大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD

数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

3、材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料

和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三

维可视的。玻璃纤维复合材料的nanoCT ®：纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）

会显示出来。右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。左边：树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视

化。毡内的单根纤维是可见的。

4、铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫

描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图

像。铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。

5、传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接

头、箱子、绝缘子和装配情况。它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆

卸设备。一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍

铁合金保护套（黄色），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点

（蓝/红）。

phoenix v|tome|x L 300的规格表

*大管电压	300 千伏
*大功率	500 瓦
细节检测能力	高达1微米
*小焦物距	4.5 毫米 (对 CT 实际为 5 毫米)
*大体素分辨率（取决于物体大小）	< 2 µm (300 千伏管), 达 1 µm (180 千伏管)
几何倍率（2D）	1.25 倍到 333 倍
几何放大倍率 (3D)	1.25 倍到 200 倍
*大目标尺寸(高 x 直径)	600毫米 x 500毫米 / 23.6" x 19.7"
*大物体重量	50千克/ 110.23磅
操作	基于花岗岩的7轴操作器可提供长期的稳定性与*高的精密度
2维X射线成像	是
三维计算机断层扫描	是
先进的表面提取	可以（可选）
CAD 比较+ 尺寸测量	可以（可选）
系统尺寸	4100 毫米 x 2600 毫米 x 2960 毫米 / 161.4” x 102” x 116.5”
系统重量	大约 22 吨 / 48501 磅
辐射**	- 全防辐射**柜，按照德国ROV（附件2 nr. 3）和美国性能标准21 CFR 1020.40（机柜X射线系统） - 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量