phoenix v |tome| x s tome S

phoenix v |tome| x s是一个多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量。为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/15W高功率nanofocus X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管.广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。

phoenix v |tome| x s的主要功能

•   独特的开放式纳米聚焦-微米聚焦双管组合是可能的（180千伏/ 15 W高功率纳米聚焦X射线   管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）
•   高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和*佳系统     效率
•   通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
•   通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集   和清晰的活动影像

phoenix  v | tome | x s诸多应用

三维计算机断层扫描

         工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针： 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。

测量

         用X射线进行的三维测量是**的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的*大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置。

材料科学

         高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。玻璃纤维增??强塑料制成的物体的nanoCT ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.

塑料工程

         在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。铸造失效分析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。 沿齿处材料*集中，缩孔已经形成。 颜色指示缩孔的大小。

地质情况与探测

         高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)广泛用于检测地质样品，例如新资源的探索。 高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。生物甲烷石灰样本的nanoCT® 。 岩石已淡出，以更好地使空隙构造可视化。 2微米的体素分辨率可进行*好的内部构造分析。 

传感器和电气工程

        在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层： 19股线进入，但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。

phoenix  v | tome | x s的规格

*大管电压	240 千伏
*大功率	320 瓦
细节检测能力	高达1微米
*小焦物距	4.5毫米
*大体素分辨率（取决于物体大小）	< 2 µm (3D), nanoCT® 体素分辨率的配置 <1?m (3D)
几何倍率（2D）	1.46 倍到 180 倍
几何放大倍率 (3D)	1.46 倍到 100 倍
*大目标尺寸(高 x 直径)	420毫米 x 135毫米 / 16.5" x 5.3"
*大物体重量	10千克/ 22磅
操作	带精密转台的稳定灵活的5轴操作器
2D X射线成像	可以
三维计算机断层扫描	可以
先进的表面提取	可以（可选）
CAD 比较+ 尺寸测量	可以（可选）
系统尺寸	2330 毫米 x 1690 毫米 x 1480 毫米 / 91.7” x 66.5” x 58”
系统重量	2900千克/ 6393.4磅
辐射**	- 全防辐射**柜，按照德国ROV（附件2 nr. 3）和美国性能标准21   CFR 1020.40（机柜X射线系统） - 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量