平面度测定 - 锐驰科技有限公司

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	Cores9038a混合型回流焊观察系统 Cores9038a	Cores9038a混合型回流焊观察系统，世界认可的CORES Data作为高品质安装部件的“证明”，如今，业界需要确定一个标准。CORES Data是指利用CORES的回流焊模拟系列装置，对安装加热过程中的电路板和部件的“翘曲”及“变化”进行测试得到的数据。在安装业界，CORES Data如今已成为“事实标准”（实质性的标准规格）。
	Cores9037a平面测定模块【加热高功能LIP型】回流焊接模拟系列 Cores9037a	Cores9037a平面测定模块【加热高功能LIP型】回流焊接模拟系列，A4尺寸的印刷电路板和嵌入端子连接器均可用一台装置进行测定。*适于加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及”印刷电路板的形状测定”。并且可以利用LIP方式对“嵌入端子连接器”进行测定。
	Cores9031a 平面度测定模块【加热LIP型】回流焊接模拟系列 Cores9031a	Cores9031a 平面度测定模块【加热LIP型】回流焊接模拟系列，使不可能的共面性测定变为“可能”。能够对曾被认为是不可能的“嵌入端子连接器”进行测定。
	Core9032a混合装置平面度测定 Core9032a	Core9032a混合装置平面度测定，测量，观察，一台身兼二任，业界翘首期盼，仅需1台便可实现高质量的安装测定和观察。世界认可的（CORES数据），作为高品质的安装部件的“证明”，如今，业界正需要确立一个标准。
	Core9012a平面度测定高精度LIP型 Core9012a	Core9012a平面度测定高精度LIP型，实现高速、高精度的共面性测定。能够对连接器和表面贴装部件的共面性进行高速且高精度的测定。并适用于流水线操作。
	CP50共面性测试仪 CP50	CP50共面性测试仪用于准确且多样性地对各种IC封装器件的引脚进行测量。引脚的共面与否、是否有移位和尺寸大小均可通过软件记录和存储。测试过程中，IC封装器件的引脚放置于LED阵列光源形成的可调节细格光栅前，器件的左右移动通过仪器侧面的手轮控制。

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