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产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
ST78可焊性测试仪
ST78
ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿天平,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准,采用原理为润湿平衡法。
离子污染度/清洁度测试仪
CM8
离子污染度/清洁度测试仪的原理为ROSE/SEC Solvent Extract Conductivity 萃取溶液电导率测试。离子污染物的特点为可溶于水,离子污染测试通过将待测线路板浸入测试槽体内,通过槽体内的萃取溶液,异丙醇IPA+去离子水DI WATER,萃取电路板上残留离子,通过传感器测量溶液的电导率,以溶液的电导率为判断依据,转换为微克NaCl/cm2为单位进行统一度量。
Z100 2D锡膏测厚仪
Z-Check 100
Z100 2D锡膏测厚仪是一台高精度、非接触式的锡膏测厚系统。它配备了快速、以WINDOWS为操作系统的用户软件,操作简便。系统是将待测PCB 置于零阻力的操控滑台来完成测试。Z100Z100 2D锡膏测厚来自英国,稳定性和性价比的**结合。
ENi化学镍分析仪
ENi
ENi化学镍分析仪 ENi 是针对化学镍监控和控制的在线控制器。如果镍浓度或者PH 数值超出预设值,流量泵能够精 确控制和保证浓度始终未优化的 pH数据以及镍的浓度和次磷酸盐。本产品为法国微脉冲电镀概念公司(MPC)进口,由上海锐驰创通电子科技有限公司为您提供。
ECu化学铜分析仪
ECu
ECu化学铜分析仪,高效以及用户友善的界面,其专为在线分析和控制点镀铜的工艺而设计,可以在线监测铜离子浓度,氢氧化钠,甲醛流量泵可以自动优化镀槽里面的4种重要成分EDTA 添加量基于铜离子的浓度。
自动电位滴定仪
TITRA635
自动电位滴定仪,新型不溶性阳极、不溶性阳极铠甲研发此阳极的初衷是为了找到一个新型阳极,以改善在槽内的添加剂的使用,*终提高线路板的品质 增加了槽体寿命。本产品是法国微脉冲电镀概念公司(MPC)进口。
锡膏测厚仪
Z-CHECK 600
锡膏测厚仪、3D锡膏测厚仪是一款高精度,非接触式的锡膏厚度测量系统。ZCHECK能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的SPC报告,用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。
CVS分析仪
MPC
进口法国MPC CVS分析仪 便携式CVS分析仪 全自动CVS分析仪 电镀添加剂CVS分析仪 电镀溶液CVS分析仪 有机添加物CVS分析仪 MPC CVS分析仪 多样品CVS分析仪
离子污染度测试仪
Metronelec CT100
离子污染度测试仪 也称清洁度测试仪,采用离子污染/清洁度测试仪来对线路板或者焊接工艺对线路板上造成的残留进行测试,因为其的存在会*终影响产品的可靠性,满足IPC,MIL等国际标准。
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