3D 锡膏测厚仪 3D MASTER 3000
产品简介
3D 锡膏测厚仪 •对于锡膏印刷品质控制的*实用的选择 •具有世界*高水平锡膏高度和体积测量的扫描分辨率 •配置全自动重复抽样检测系统 •配备非常实用的2D测量
产品详细信息
3D 锡膏测厚仪印刷制程控制的*佳解决方案:
• 运用高精度激光三角测量原理进行3D测量
• *大可以测试510mm X 460mm尺寸的PCB板
• 可以直接运用Gerber文件进行简单快速的编辑测试程序
• 具有运用横截面轮廓曲线进行**的三维数据分析功能
• 一键完成多个需要测试区域的完整测量
• 具有同行业中的*高扫描分辨率(5㎛)
• 轻松的进行程序编辑, 节省重复工作时间
• 能轻松的运用2D量测功能进行距离/尺寸/直径的测量
• 配置的彩色相机方便查看详细的实时图像
• 简单而强大的机构设计, 可以自由的安排定期保养计划
• 不需要其他的保养费用
3D 锡膏测厚仪应用范围:
• 可以运用于锡膏厚度和形状的测量
• 可以运用于印刷网板, IC引线和封装,BGA/CSP尺寸和形状的测量
• 可以运用于PCB光板上的PAD点, 图案和线路的厚度和形状的测量
• 可以运用于其他高分辨率的3D测量/检验/分析
2D 实时查看器(图1)
• 高清晰度彩色相机
• FOV: 3.2mm x 2.4mm
Gerber 图像导航仪(图2)
• 能简单快速的查找到需要测量的位置
测量和检查结果审查(图3)
• 各种一次性3D检测结果审查
• 高度, 体积, 面积和共面等
3D图像浏览器(图4)
• 激光扫描原理
• *大扫描速度可以达到 60 profiles/sec
• XY分辨率: 5㎛
• 重复测量精密度(3σ标准) - 高度重复精度: 小于1.2㎛ - 体积重复精度: 小于1%
程序编辑器(图5)
• 简单方便的用户界面
• 运动控制
**的三维高度,体积,面积和形状测量(图6)
精的三维高度,⡌积,面积和形状测量以及*高的扫描分辨率(5㎛)功能, 在行业中, 用户可以进行**地测量像01005以及更小的焊盘。
(图6) (图7)
不仅仅是 3D 测量 还具有实用的 2D Caliper 支援功能
非常实用的2D测量功能和**的3D量测功能, 用户只要通过简单的鼠标拖动就可以运用2D测量功能轻松的测量距离, 直径和尺寸。
(图7)
轻松通过简单的鼠标操作进行程序编辑, 以及程序的更换(图8)
仅用简单的鼠标操作制作完成的 Job数据存储后 Job Change时可加载,用一键可以对多数的检验对象进行测量后可为反复的样品检验提供*佳环境。
(图8)
3D 断面 轮廓文件分析
运用**的扫描分辨率和横截面轮廓曲线进行**的三维数据分析功能,可以帮助客户进行3D数据分析。
良品/**品 检查功能和判定结果
机台不仅提供3D测量, 还可以根据用户指定的参数设定, 检测出高度,面积, 体积和共面性, 并根据检测数据判定良品/**品, 同时输出此结果给用户进行分析。
印刷工序的统计制程管制功能(SPC)
统计制程管制(SPC)功能可以提供印刷品质的CP,CPK,Sigma, 直方图和各种信息图表, 同时, SPC功能还可以给用户提供X-BAR chart,R chart 和趋势的统计数据, 用户可以根据这些数据进行分析印刷机的制程能力。
□ 根据锡膏的体积和形状测量 进行锡膏量管理和控制
□ 通过调整印刷参数和制程, 以提高印刷机的印刷品质
□ 根据SPC提供的数据, 分析出连续或时常发生**的工序
□ 可以提高产品的品质, 降低重工成本
3D 锡膏测厚仪技术指标:
3D MASTER 3000
测量技术 |
测量原理 |
Structured Line Laser with X-Y scan Mechanism |
测量目标和类型 |
量测种类 |
高度, 体积, 长度, 宽度, 面积, 形状 |
性能 |
量测速度 |
Max. 60 Profiles/sec |
系统规格 |
电压 |
AC 110/220VAC, Single Phase, 50/60㎐ |
软件 SPC |
操作系统 |
Window XP Professional(Service Pack 2) |
选项 |
|
标准校正块 |