Phoenix v | tome | x m tome M

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产品型号：tome M

品牌：GE

公司名称：锐驰科技有限公司

所在地：上海徐汇

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产品简介

Phoenix v | tome | x m是一个多功能的X射线微聚焦CT系统，用于三维计量和分析，高达300kV/500W。在Phoenix v | tome | x m中，该系统可以进行向下1米内的详细探测，提供300千伏下业内**的放大倍率，并以其GE的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量|CT（click & measure|CT）自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。

产品详细信息

Phoenix v | tome | x m的主要功能

首款紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测
300kV时的行业**的吸收样品放大倍率
高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的双管配置
*佳易用性源于带自动的点击和测量|CT选项的先进的phoenix datos|x 2.0 CT软件
优化的CT采集条件、带温度稳定的X射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜，以及高精度的直接测量系统

Phoenix v | tome | x m的五大应用

三维计算机断层成像

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用为金属和塑料铸件

的检测和三维计量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术在众多领域开辟了新应

用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。例如涡轮叶片是复杂的高性能铸

件，则必须符合*高的质量和**要求。 CT可进行故障分析以及**且重现性好的三维计量

（如壁厚）。 **带单极300kV微焦点X射线管的CT系统phoenix v|tome|x m 300非常适用于

该应用领域。

计量

带X射线的重现性三维计量是**的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传

统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用

其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计

量包，包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的*大精度，可

再现且具有亲和力。除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例

如，分析全套组件，以确保其符合所有的规定尺寸，如缸盖的三维计量。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料

和陶瓷，也用于地质或生物样品分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视

的，如玻璃纤维复合材料的nanoCT ®。纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）也会

显示出来。右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。左边：树脂渐渐淡出，以便使纤维毡更清

晰。毡内的单根纤维是可见的。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术与工业X射线计算机断层扫

描(mico ct)结合后，可以进行微米范围内的缺陷探测，并提供低对比度缺陷的三维图像，如

控制臂的二维/三维分析和计量。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接

头、箱子、绝缘子和装配情况。该技术甚至有可以检查半导体元件和电子设备（焊点），显

示铬镍铁合金保护套（黄色）的表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro

ct)图像，包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红），而无

需拆卸设备。

Phoenix v | tome | x m的规格

*大管电压	300 千伏
*大功率	500 瓦
细节检测能力	向下<1微米（微聚焦管）详细探测；可选<0.5微米（nanofocus管）
*小焦物距	FDD 800时500毫米至600毫米
*小voxel 尺寸	向下<2微米（微聚焦管）详细探测；可选<1微米（nanofocus管）
*大三维扫描视野(高 x 直径)	大至300毫米×400毫米
几何放大倍率（2D）	1.3 倍到 180 倍
几何放大倍率 (3D)	800毫米焦点探测器距离时，1.3 倍到 160 倍
*大样品尺寸（高x直径）	600毫米× 300毫米；高达600 x 500毫米，行程范围有限
*大样品重量	50千克/ 110.23磅
操作	基于花岗岩的精密4轴操作器，可提供长期的稳定性
2维X射线成像	有
三维计算机断层扫描	有
先进的表面提取	可以（可选）
CAD 比较+ 尺寸测量	是（可选）
系统尺寸	2620毫米× 2100年毫米x 2180毫米/ 103英寸× 83英寸× 86英寸
系统重量	大约 7600千克/16755磅
辐射**	- 全防辐射**柜，按照德国ROV（附件2 nr. 3）和美国性能标准21 CFR 1020.40（机柜X射线系统） - 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量