JPL真空回流焊RF210V RF210V
产品简介
真空回流焊RF210V有良好的温度均匀性,可在无氧化环境和高真空环境中焊接。对于试验、打样或小批量生产来说,真空回流焊RF210V是一款性价比超高的真空回流设备。
产品详细信息
JPL回流焊真空回流焊RF210V
真空回流焊RF210V有良好的温度均匀性,可在无氧化环境和高真空环境中焊接。对于试验、打样或小批量生产来说,真空回流焊RF210V是一款性价比超高的真空回流设备。拥有现行装置的强大的功率半导体和电源模块需要保持空隙在百分点以下,而这台机器能够实现无空洞焊接。
真空回流焊RF210V功能特点
1.在-95kPa6超高真空环境中进行回流焊接
2.兼容*大4000C150x150MM工作空间
3.分为2个区.1个热板加热区,1个冷却区类型为真空焊接装置
4.可使用氨气( N2)和绿气(在气体环境下焊接)
5.在真空环境中焊接时,可从观察窗看到焊接过程
真空回流焊RF210V兼容工作
*大( W) 150*( L) 150*(H)50mm,
*大300g
平底的金属或陶瓷
真空回流焊RF210V用途
功率半导体邦定
电源模块回流焊接
太阳能电池焊接
金属基板回流焊接
真空回流焊RF210V规格参数
加热区:1个加热板l50mmxl50mml.l千瓦加热板上直接工件J薪郛加热
冷却区:1个自然冷却板150mmx150mm冷却板上直接工件底部冷却
加热温度:*大400'C
载波系统:承载梁(通过金属推动工作)系统或0125mmt特氟龙薄膜(或30pmt5U5304薄膜)
载波系统
真空源:真空泵*大.98kPa(6)
真空度:-95kPa(G)所需时间150秒(真空大气)
腔(室):( 1) 395x (W) 340x( H) 105mm
工作区:( 1) 300x (W)150x( H) 55mm
观察窗:105(回流部分)
兼客气体:气氛焊接:N2或N2+ H2( 3-5%)
控制:触摸屏定库器
传感器端子:传感器测量温度曲线
终端3CH
**性:漏电断路器/过流保护,紧急停机开关
电源:单相200\U220\U240V 1.5KW 50/60HZ
外形尺寸:(W) 600x( D) 800x( H) 860mm
重量:约135kg