BGA锡膏 ETD-668A-0HF

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产品型号：ETD-668A-0HF

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡96.5银3.0铜0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺###0-10℃

BGA锡膏

一．产品介绍：我司生产的免洗无铅锡膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产，完全去除不纯物质，采用20～38µｍ的锡球，更好的适用于0.4mm间距的工艺

二．型号：ETD-668A(0HF)

三．技术资料

ETD-668A(0HF)特性一览表

项目 Item			代表特性 Typical Property	试验方法 Test method	页次 Page
合金成份 alloy			Sn96.5Ag3.0Cu0.5	-	-
助焊剂含量 flux content			11.5％（标准规格) Standard	-	-
粒度.形状 powder size. shape			20～38µｍ・球形Sphere TYPE 4	IPC-TM-650 2.2.14.2	2
固相线温度－液相线温度 Melting point solidus-liquidus			218℃-220℃	-	-
氯含量 chlorine content			0.03%	调配值 BLEND VALUE	-
扩展率 Rate of Spread	235℃		80.7%	JIS-Z-3197-1999	-
铜板腐蚀试验 Copper plate corrosion test			合格 Pass	JIS-Z-3284	3
铬酸银试纸试验 Silver chromate test			合格 Pass	JIS-Z-3197-1999 IPC-TM-650 2.3.33 ISO9455-6
铜镜试验 Copper mirror test			合格 Pass	JIS-Z-3197-1999 IPC-TM-650 2.3.32 ISO9455-5
绝缘性试验 Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ		40℃,90% 168hr	5.2×10¹²Ω	JIS-Z-3284	4
		85℃,85% 168hr	1.2×10⁹Ω
电压印加试验 Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)		40℃,90% 168hr	5.2×10¹²Ω	IPC-TM-650 2.6.3.3.
		85℃,85% 168hr	1.7×10⁹Ω
焊锡球试验 Solder balling test			良好 Good	日本半田试验法 NH METHOD	5
100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum			24hour	JIS-Z-3284	6
预热坍塌试验 Slump test in heating			0.2mm合格 0.2mmPass	JIS-Z-3284
流动性 Malcom螺旋式 Fluidity Characteristic Spiral		粘度 Viscosity	207Pa・s	JIS-Z-3284	7
		Ｔｉ値 Thxo.Inde	0.62
连续印刷性 Printing Test			良好 Good	日本半田试验法 NH METHOD	8～9