高温无铅锡膏 Sn90/Sb10

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产品型号：Sn90/Sb10

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡90、锑10###熔点:245-255℃###140-170Pa.s###280-300℃###较高温度的无铅工艺###0-10℃

产品详细信息

高温无铅锡膏Sn90/Sb10

一. 产品介绍:

ETD-690 高温锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。保证了连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二．产品特点

1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.

2. 虽然无卤，但由于采用了特殊的活药剂，大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接.

3. 在运输、保存等条件下，锡膏的粘度保持稳定.

4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.

5. 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.

6. 具备优异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.

三. 技术特性

1.锡粉合金特性

（1）合金成份

序号	成份	含量
1	锡 (Sn) %	余量(Remain)
2	锑 (Sb) %	10+/-0.5
3	铜 (Cu)%	≤0.05
4	铋 (Bi) %	≤0.10
5	铁 (Fe) %	≤0.02
6	砷 (As) %	≤0.03
7	银 (Ag) %	≤0.05
8	锌 (Zn) %	≤0.002
9	铝 (Al) %	≤0.002
10	铅 (Pb) %	≤0.05
11	镉 (Cd) %	≤0.002

（2）锡粉颗粒分布（可选）

型号	网目代号	直径（UM）	适用间距
T2	-200/+325	45~75	≥0.65mm(25mil)
T2.5	-230/+500	25~63	≥0.65mm(25mil)
T3	-325/+500	25~45	≥0.5mm(20mil)
T4	-400/+500	25~38	≥0.4mm(16mil)
T5	-400/+635	20~38	≤0.4mm(16mil)
T6	N.A.	10~30	Micro BGA

2.锡膏特性（以 Sn90/Sb10 T3 为例）

项目	特性	试验方法
焊料成份	锡90%/锑10%	ICP
熔点（℃）	245～255	DSC
粉末粒径及形状 25	45（3#），20-38(4#)	JIS Z 3284 1
焊剂含量（%）	12.0±0.5	JIS Z 3197 8.1.2
粘度	200±20	JIS Z 3284 6.4.1
触变系数	0.6±0.05	JIS Z 3284 6.4.1
卤素含有量(%)	Br<900ppm,Cl<900ppm Br+Cl<1500ppm	BS EN14582:2007