环保锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 ETD-668-QFN
产品简介
锡99银0.3铜0.7###熔点:227-229℃###粘度:160-190Pa.s###245-265℃###低成本通用型环保锡膏，用于常规电子产品###0-10℃
产品详细信息
环保锡膏SAC0307
一. 产品介绍
1.环保锡膏SAC0307，型号：ETD-668，合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7（锡99/银0.3/铜0.7）
2.ETD-668是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的环保锡膏。该锡膏选用SAC0307的无铅合金，环保锡膏SAC0307的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低.
二. 产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明，不影响检测。
8.免洗及清洗性能优良。
三. 环保锡膏SAC0307成份与特性
如表—1
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项 目
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特 性
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合金成份
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锡99/银0.3 /铜0.7
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熔 点
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227-229℃
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锡粉颗粒度
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25—45/μm
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锡粉的形状
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球 状
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金属含量
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89.5±1%
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卤素含量
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<0.02wt%
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沾 度
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800±200kcps
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表—2
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项目
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特性
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电迁移试验
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1.02×105Ωcm以上
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绝缘电阻试验
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1×109.Ω以上
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流移性试验
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低于0.2mm
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熔融性试验
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几无锡球发生
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扩散率试验
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89%以上
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铜镜腐蚀试验
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无腐蚀情形
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残渣沾性试验
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合格
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注意：细内容请查阅本品物料数据表（MSDS）
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