高铅锡膏Sn10Pb90 ETD-590
产品简介
锡10、铅90###熔点:275-305℃###粘度130-160Pa.s###340-360℃###低成本半导体封装###0-10℃
产品详细信息
高铅锡膏Sn10/Pb90
一. 简介：
1. 合金成份：Sn10/Pb90；型号：ETD-590。
2.本公司生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
二. 优点：
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2∼0.4mm贴装。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等
三．产品特性：
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项目 |
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参数 |
单位 |
执行标准 |
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焊锡粉 |
焊锡合金组成 |
Sn10/Pb90 |
- |
JIS Z 3283 EDAX分析仪 |
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焊锡粉末粒径 |
20∼38 |
μm |
镭射粒度分析 |
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焊锡粉末形状 |
球形 |
- |
扫描电子显微镜 SEM |
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熔点 |
275∼302 |
℃ |
差示扫描量热仪 DSC |
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助焊剂 |
类型 |
ROL0 |
- |
JIS Z 3197 (1999) |
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卤化物含量 |
ROL0级无卤素 |
% |
JIS Z 3197 |
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水萃取液电阻率 |
1.8×105 |
Ω.cm |
JIS Z 3197 |
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锡膏 |
助焊剂含量 |
11±1 |
Wt% |
JIS Z 3284 |
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粘度（25℃） |
55±5 |
Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
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表���绝缘电阻（初始值） |
3.2×1013 |
Ω |
JIS Z 3197 |
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表面绝缘电阻（潮解值） |
5.1×1012 |
Ω |
JIS Z 3197 |
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扩展率 |
≥90.0 |
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JIS Z 3197 |
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保存期限 （0-10℃） |
6 |
月 |
- |
*详细的产品资料请联系一通达公司索取
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