有铅锡膏Sn63Pb37 ETD-557

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产品型号：ETD-557

品牌：其它品牌

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡63铅37###熔点:183℃###粘度:150-180Pa.s###210-230℃###优异电子产品焊接如:机顶盒、音响、蓝牙等###0-10℃

产品详细信息

有铅锡膏

一. 产品介绍:

1.有铅锡膏ETD-557适用合金: Sn63/Pb37(锡63/铅37)

2.免清洗有铅锡膏专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。出众的抗干配方，可大幅提升锡膏的耐用寿命，保证一致的印刷质量。特殊设计的组合活性系统使 ETD-557能有效减少焊接缺陷的发生，降低不佳率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。

二．产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12 小时仍不会变干，仍保持良好的印

刷效果

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移

4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良

6.好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用

7.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求

8.具有较佳的ICT 测试性能，不会产生误判

9.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

三. 锡膏技术特性

如表所示:

项目	ETD-557	测试方法
合金成分	Sn63/Pb37	JSTD-006
熔点	183℃
金属含量	90%	IPC-TM-650 2.2.20
粉末形状	圆球形	激光图象分析
粘度	600,000-800,000 CPS	IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
热坍塌性	≥0.2mm	IPC-TM-650 2.4.35
锡球	极少	IPC-TM-650 2.4.43
扩展率	≥85%
残留物粘性测试	Pass	JIS Z 3284 附件12
铜板腐蚀	Pass (无腐蚀)	IPC-TM-650 2.6.15
铜镜试验	Pass (无穿透)	IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试	Pass( 无变色)	IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试	Pass( 无变色)	IPC-TM-650 2.3.35.1

表面绝缘电阻 0 hr	>1.00E +13	IPC-TM-650 2.6.3.3
24hr	>1.00E +10
96hr	>1.00E +09
168hr	>1.00E +09

四. 应用

1.储存：

有铅锡膏应存储于冰箱中温度控制在0℃～10℃。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件,免清洗有铅锡膏ETD-557环境温度控制25℃±3℃及相对湿度小于60%的适宜条件下，在印刷、贴片，可保持16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。

2.回温:

打开罐盖前应使有铅锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度（25℃±3℃）所需时间4小时，不可以加热的方式缩短回温时间在。

3. 搅拌：

有铅锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。若想缩短回温时间,可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌10-20 分钟。如果已回温好的锡膏手工搅拌3分钟，机器搅拌1分钟即可。

4.印刷：

刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 度,印刷速度:建议印刷速度 20-80mm/s

a.降低刮刀速度会增加锡膏印刷厚度。

b.钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。

c.印刷压力: 建议压力 100-200 KPa, 刮刀压力应足以刮清模板。

d.刮刀压力过大可能导致：加快模板磨损,锡膏空洞,锡膏从模板反面压出、引起锡球。

五. 回焊温度曲线

推荐的回流曲线适用于大多数SN63/PB37（锡63/铅37）合金的有铅锡膏，在使用ETD-557时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，*佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。