焊锡膏 Sn62.8Pb36.8Ag0.4

焊锡膏ETD-558

一、描述

ETD-558采用锡62.8铅36.8银0.4为合金的免清洗有铅焊锡膏，专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷制程，具有优良的流变性和抗冷坍塌的稳定性，使其拥有在线AOI的一次性通过能力。出众的抗干配方，可大幅提升锡膏的耐用寿命，保证印刷质量。特殊设计的组合活性系统使能有效减少焊接缺陷的发生。其使用了三元合金相较于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑，对细间距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP 及 BGA 等器件均有良好的焊接效果，对于难焊的PCB及二手电子器件有着优良可焊性。

该锡膏回流后残留物无腐蚀、无需清洗。正常使用条件（ 20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

二、主要成份

三、性能特点

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷。

2.连续印刷时，其粘性变化极小，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移。

4.具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

5.可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求。