TAMURA有铅锡膏 RMA-0101-FPL-S

TAMURA有铅锡膏

1.合金成份：SN63/PB37

2.熔点：183度

3.锡粉颗粒度：20-38

4.助焊剂含量：10%

5.粘度：200Pa.s

6.特点：

A.采用无铅助焊剂和有铅的配方，可适用于无铅炉温曲线，用于无铅材料与有铅锡膏的的SMT焊接制程。

B.长时间印刷粘度无变化，具有极强的保存稳定性。

C.对0.3mm间距的IC也可发挥其优良的印刷性。即使在高速连续印刷时也可保持稳定的印刷性。

D.焊接性优良，对QFN元件等可以发挥令人满意的爬锡性，对于PCB及零件有少许氧化也能进行良好的焊接。

如果用于有BGA的产品请选用型号为RMA-20-21L的TAMURA有铅锡膏，此款锡膏成份为SN62.8/AG0.4/PB36.8,有效解决BGA空洞的问题。

如需要有关TAMURA有铅锡膏详细的说明，请联系我们。