乐泰水洗锡膏 GC 3W SAC305 T4

乐泰水洗锡膏

一.产品描述

    乐泰水洗锡膏型号GC 3W适用于无铅焊接工艺，属于无卤素水洗锡膏，LOCTITE GC 3W经SMT焊接后的残留物可用纯水纯水轻松清    洗干净.乐泰公司专门配制的助焊膏可提供优异的耐湿性，即使在80%的的湿度下使用也不会出现大多数水洗锡膏吸湿的问题，

   乐泰水洗锡膏 GC 3W在空气或氮气环境下，无论PCB表面处理采用何种方式(包括OSP-Cu，ENIG和Silver)都能表现出优异的可焊     性。

二.特点和好处

  1.可水洗，属无铅焊锡膏

  2.无卤助焊剂：通过预处理IPC-TM-650的IC2.3.34 / EN14582

  3.无卤助焊剂分类：ORM0至ANSI / J-STD-004 Rev.

  4.配制的残留物可用去离子水清洗

  5.耐湿性：使用24小时后任然能保持良好的聚结，暴露于27°C / 80％RH

  6.开始和使用后，具有优异的抗焊球化能力，不受湿度影响

  7.适用于细间距，高达150mm-1的高速印刷（6" / s）

  9.适用于单面和双面回流

三.典型特性

  1.焊粉经过仔细控制生产焊料的雾化过程，用于LOCTITE GC 3W焊膏的粉末可确保焊料

  粉末控制在J-STD-006，EN的质量水平29453要求的球形度，粒度分布，杂质和氧化物水平等。所有的焊料粉末都符合RoHS标准。

  粒度分布（PSD）（J-STD-005A）

      3型粉末（粉末粒度分布25至45μm）

      4型粉末粉（粉末粒度分布20至38微米）

  2.焊料合金（J-STD 006）

   LOCTITE代码SAC305熔点217（ºC）

四.使用指南

  1.印刷：

 ⑴.印刷速度可达150 mm.s-1（6“/ s）典型的模板和金属刮板。

 ⑵.应该施加足够的压力，以达到刮刀过后钢网表无锡膏为目的。

 ⑶.当印作业停机时间小于4小时，不需要重新搅拌锡膏。

五.清洗：

  1.LOCTITE GC 3W焊锡膏的焊后残留物必须通过去离子水清洗。

  2.清洗可以在空气/喷雾下进行浸泡或超声波清洗都可以。

  3.焊后残留物一般使用40-60度的去离子水进行冲洗。