田村无铅锡膏 TLF-204-167

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产品型号：TLF-204-167

品牌：田村

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

田村无铅锡膏的特点：
1.属于低卤素锡膏.
2.提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.
3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4.几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.
5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.
6.焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.

产品详细信息

田村无铅锡膏TLF-204-167

一. 田村无铅锡膏的特点：

1. 属于低卤素锡膏.

2. 提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.

3. 连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.

4. 几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.

5. 对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.

6. 焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也能轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.

7. 在高温下也能表示出优良的焊接性.

二. TAMURA无铅锡膏的特性：

品名	TLF-204-167	测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点（℃）	216～200℃	DSC 测定
焊料粒径（μm）	20～38μm	激光分析
助焊剂含量（%）	11.70%	JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	0	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	200	JISZ3284(1994)
触变指数	0.54	JISZ3284(1994)