无铅锡球 SN96.5/AG3.0/CU0.5
产品简介
无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术
产品详细信息
无铅锡球
上等BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供上等锡球产品的关键。
BGA锡球产品规格
球径与公差
锡球包裝方式