无卤素助焊膏 ET-669-HF
产品简介
溶剂、松香、活性剂###pH值=6.5###粘度20±5Pa.s###140-300℃###所有电子产品的补焊、BGA植球及线材焊接等###常温
产品详细信息
无卤素助焊膏
一.产品介绍
1.产品型号：ET-669-HF
2.此款无铅无卤素助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修，满足无铅焊料焊接制程.
3.适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
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序号 |
项目 |
品质规格 |
测试方法 |
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1 |
外观 |
透明无杂质 |
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2 |
气味 |
无刺激性气味 |
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3 |
主要成份 |
松香系合成树脂 |
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4 |
比重 |
1.05～1.08 |
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5 |
闪点 |
92℃ |
闪点分析仪 |
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6 |
卤素含量 |
0.01±0.005wt%(氯素换算值) |
JIS-Z-3197 |
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7 |
黏 度 |
20±5 Pa.s (20℃) |
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8 |
可焊性 |
润湿性好，接合强度大 |
湿润平衡法 |
三.物质组成
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松香 |
合成树脂 |
溶剂 |
添加剂 |
活性剂 |
表面活性剂 |
触变剂
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四.品质
1.外观
目视判定.
透明，无固体颗粒.
2.物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定.
3.卤素含量测试
加入无水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸银溶液滴定法测试.
4.黏度测试
使用MALCOM黏度剂测定.
记录20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器.
五.成品检查
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序号 |
项目 |
检查标准 |
判定基准 |
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1 |
外观 |
每批 |
4-1 |
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2 |
组成 |
每批 |
4-2 |
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3 |
卤素含量 |
每批 |
4-3 |
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4 |
黏度 |
每批 |
4-4 |
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5 |
可焊性 |
每批 |
4-5 |
六.包装和标示
1.包装以针筒和罐装为1个单位，每支10CC或30CC，每罐100克，针筒和罐子为聚乙烯制成.
2.交货时将上述容器装在纸箱里运输.
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”.
七.使用方法与注意事项
1. 保存方式
在阴凉10～25℃的室内密封保存，远离热源.保质期为12个月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片时，用毛刷将无铅无卤素助焊膏刷在芯片的表面，然后去锡，植球.
b. 在线维修贴片元件焊盘时，在被维修焊盘上先沾上一点无铅无卤素助焊膏，然后用烙铁维修，如残留物过多，请用乙醇或异丙醇擦洗.
c. 只能操作者使用，作业时请佩带口罩或安装抽气扇，以防吸入过多焊接时产生的气体，操作完之后需洗手。如接触皮肤请用乙醇或异丙醇擦洗，接触眼睛需到就近医院处理.
八.运输注意事项
1.普通纸箱包装，常规运输，轻拿轻放，确保包装不破损.
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