有铅锡球 SN63/PB37

有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.

锡球的包装采用ＥＳＤ瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准：
2.亮度、抗氧化、外观检验标准：
3.合金成份检验标准：
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:
 BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.锡球的使用过程锡球制品工艺流程：
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package 芯片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息处理系统