阿尔法助焊剂EF5601 EF-5601

阿尔法助焊剂EF-5601是款高性能、高可靠性、低挥发性有机化合物含量、免清洗助焊剂，阿尔法助焊剂EF-5601 助焊剂是一种含树脂/松香、低挥发性有机化合物含量、低固体含量、免清洗助焊剂，可实现与100％醇基类助焊剂相似的性能。与 RF- 800（目前常用醇基类助焊剂之一）相比， 阿尔法助助焊剂EF-5601 可满足业界严格可靠性要求，同时在绝大多数组件上（甚至在 OSP 表面处理和回流前）都能实现优异的填孔性能并很大程度地降低表面贴装设备相关的缺陷。

一.概述
    阿尔法助焊剂EF-5601是款高性能、高可靠性、低挥发性有机化合物含量、免清洗助焊剂，阿尔法助焊剂EF-5601 助焊剂是一种含树脂/松香、低挥发性有机化合物含量、低固体含量、免清洗助焊剂，可实现与100％醇基类助焊剂相似的性能。与 RF- 800（目前常用醇基类助焊剂之一）相比， 阿尔法助助焊剂EF-5601 可满足业界严格可靠性要求，同时在绝大多数组件上（甚至在 OSP 表面处理和回流前）都能实现优异的填孔性能并很大程度地降低表面贴装设备相关的缺陷。产品的独特配方使得本产品中的固体物质能完全保留在溶液中，从而实现稳定的助焊剂沉淀、优异的焊后外观以及防止助焊剂在喷嘴周围积累或形成堵塞。 EF-5601 助焊剂也具有可针测性。与相似类别的醇基类助焊剂相比， EF-5601 含有的挥发性有机化合物要低 30%以上，使用更加环保。
二.特性与优点
  1.挥发性有机化合物含量低，排放量也相应降低
  2.相对于 100％醇类助焊剂， EF-5601 的高闪点保证其使用的性。
  3.可实现与醇类助焊剂类似的性能，低表面张力液体具有高渗透力表现。
  4.特别设计的松香/活性剂配方能保证组件的高可靠性、良好的外观以及可针测性。
  5.热稳定性配方，在锡铅和无铅工艺过程中均能使用。
三准备
    为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件需符合可焊接性和离子清洁度非常重要。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验标准是不超过 5µg/in2。可使用奥米加表在加热溶液中进行测量。电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住线路板的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。传送带、链爪和夹具应定期清洗。可使用 DI 溶液清洗，或者使用 IPA 及 Alpha SM-110 清洗剂清洗较难处理的部
分。助焊剂应用： EF-5601 是针对喷射应用而设计的。喷射助焊剂时，可通过在助焊剂喷射器上加一块硬纸板或在喷射器加装一块钢化玻璃用肉眼检查涂层的均匀性。修改/返工 – 手工焊接操作时，我们建议使用 NR205 或 EF-6100R 和 Telecore Plus 有芯焊丝进行手工焊接。
四.机器设置指导

操作参数	典型值
助焊剂使用量	喷射： 1300 - 2500 µg/in2 （固相）
顶面预热温度	185 - 212°F（85 - 100°C）
底面预热温度	比顶面高 50 - 60°F（10 - 15°C）
建议使用的预热曲线	60 – 90 秒，峰值温度停留 15-25 秒
传送带角度	5 - 8°（*常见为 6°）
传送带速度	角度的设置应保证实现推荐的预热和接触时间。请了解组件制造商的要求以防止损坏。
与焊料的接触时间（包括芯片波和主波）	4 - 8.0 秒（因线路板厚度和焊盘表面处理不同而异）
焊料炉温度Sn63/Pb37 合金 无铅合金（99.3Sn/0.7Cu, 96.5/3.5Ag,95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu）	465 - 500°F（240 – 260°C） 490 - 510°F（255 – 265°C）

去除残留物 – ALPHA EF-5601 是一种免清洗助焊剂，其残留物可留在线路板上。如希望清洗，可使用 ALPHA Autoclean 40（水基类）或 ALPHA SM-110（醇基类）清洗残留物。