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波峰焊的工艺控制

1)焊剂喷涂

用双面胶纸把一张白纸粘贴在PCB上,进行焊剂涂覆,检查焊剂喷涂是否均匀,是否漏喷,焊剂是否入孔,特别是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。

2)预热

预热有如下几个目的:

(1)使大部分焊剂挥发,避免焊接时引起飞溅。
(2)获得适当的黏度。黏度太低,焊剂容易过早地被锡波带走,使润湿变差
(3)获得适当的温度,减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形。
(4)促进焊剂活化。

合适预热结果的评判

(1)对有铅焊接而言,焊接面约110℃。如果PCBA确定,可以通过测量元件面温度判断:也可以用手摸,发黏即可,太干容易引起焊接问题。
(2)OSP板预热温度需要适当提高,如130℃。
(3)ENG板要视使用单波还是双波确定。双波需要较高的预热温度,单波则需要较低的预热温度,以避免焊盘边缘反润湿.

3)焊接

(1)紊流波向上应具有一定的冲击力,形成无规则的谷与峰。

(2)平滑波锡波面必须平整,波高以实现无缺陷焊接为调整目标。不同的波形要求不同。如某品牌波峰焊机,波比较低时,桥连、拉尖就比较多(受热不足):波比较高时,焊点的饱满性会变差(快速下拉)。这些都基于其窄的弧形波特性.
拉尖通常是因为焊锡还没有拉下,其上部已经凝固所致。之所以凝固,是因为引线散热比较快或引线比较长,为了避免拉尖,有时需要平滑波压得深一些以提高引线的热容量,也可以通过降低传送速度来实现(高速传送前提下)标.

波高的调节一定要配合传送速度进行调节,单纯的调节波高往往难以实现目
4)传送速度

它影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节,需要根据波形、所焊PCBA进行调节。

5)导轨宽度
以PCB可以自由拉动为宜,太紧会加剧PCB的变形甚至使PCB上弓(会出现规则的非焊区):也会加速夹爪的磨损(因为大多数波峰焊机都依靠铝型材侧面支撑夹爪,少数机在侧面镶嵌有铜条,抗磨性会好些)。波峰焊工艺之所以困难,是因为每个参数都有一个合适的点,参数的影响往往非线性,可参考以下案例
波峰焊工艺参数对焊接质量的影响往往比较复杂,有些参数对焊接缺陷率的影响并非线性关系,而且与引线的热容量、波峰喷嘴的设计有关。波峰焊无铅化所遇到的挑战一点不比再流焊接少,由于无铅焊料的流动性差、表面张力大,无铅波峰焊对应的缺陷比较高,尤其是孔的透锡性和桥连缺陷。有人应用DOE方法研究了焊料温度、焊接时间(接触时间)、PCB顶面的预热温度和焊剂量对桥连和透锡的影响.

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