锡膏的润湿性试
润湿性试验方法主要评价锡膏对被焊物体的润湿能力和对被焊物体表面氧化的处理能力。因为面处理不同,同一种锡膏的润湿性也不一样,可以先做同一种表面处理的润湿性试验,然后再做不同表面处理的润湿性试验,*后比较结果。
①无氧铜片试验。无氧铜片试验方法用于确定锡膏润湿铜表面的能力。
a.试样为符合GB/T 5231的无氧铜片(TU1),用液态铜清洗剂清洗,水洗,异丙醇漂洗干燥后放入去离子水中,*后在空气中晾干。
b.在试样上印刷锡膏试验图形,用浸锡槽或热板加热试样进行焊料再流,方法同锡珠试验法。
c.再流后用适宜的焊剂清洗剂去除残余焊剂,用10倍放大镜目测.
d.测试PCB可采用FR-4,用OSP和Ni/Au两种表面处理进行比较。润湿性测试试验也可根据 IPC-TM650 2.4.45标准进行:采用厚0.2mm、开口直径6.5mm的模板,对OSP和NI/Au分别编号,并分为两组,一组板印刷后就回流焊,另一组板在间隔5h后回流焊。回流后在显微镜下测量焊料润湿直径,并与回流之前的直径进行比较。锡膏试样在Ni/Au和OSP两种表面处理焊盘上的润湿性。
对测量出的数据,还可使用直方图比较各种锡膏润湿性的差异。
②锡膏印刷量变化法。锡膏卬刷量变化法试验主要评估锡膏对焊盘的润湿力和对焊盘表面氧化的处理能力。
此测试采用锡膏覆盖面积递减的形式印刷到焊盘上,焊盘尺寸对应的网板开口由焊盘长度方向从小到大依此递增、直到100%。相邻焊盘锡膏印量按照5%依次递减,*小印量为25%。回流后得到焊料在Ni/Au及OSP两种表面的覆盖情况,将每个焊盘的覆盖情况分别测量并与两种表面处理的全润湿的焊盘进行比较。测试使用FR-4印制板,表面处理采用OSP和化学浸NI/Au,模板厚度0.15mm,PCB尺寸100mm×100mm,PCB焊盘与模板开口设计如图.
回流后,在显微镜下观察各种锡膏试样在两种表面处理情况下的洞湿情况,测量在印刷量到多少时可以完全润湿焊盘。根据比较结果,可以得到在不同表面处理情况下锡膏的润湿性比较数据,综合两种表面处理情况下各种锡膏的润湿性能,可以评定出不同锡膏润湿性的好坏。
焊盘的表面建议采用与实际生产产品相同的处理方法。如果生产中采用锡铅合金镀层表面需采用裸铜,否则焊盘表面的锡铅镀层会影响试验结果的判别。焊盘表面氧化的制作,可采用先将测试样板(PCB板)通过一次回流焊、再印刷锡膏、再次回流的步骤进行。这样制作的焊盘氧化表面比较符合生产实际情况,同时也比较真实地模拟出双而再流焊**面再流焊时焊盘的实际氧化情况。
再流焊温度曲线按锡膏相对应的典型温度曲线设置。
润湿能力的判别:再流焊后,标记出焊锡能扩散到整个焊盘边缘的*小锡膏印刷面积,锡膏印刷面积越小,说明润湿能力越强。
