锡膏黏度测试

锡膏黏度测试

   锡膏的黏度主要与锡膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关。锡膏是一种触变性流体,其黏度随时间、温度、剪切强度等因素发生变化,在外力的作用下能产生流动。锡膏的黏度随着温度的升高而减小,温度降低,锡膏黏度增加。因此,锡膏黏度测试应在恒温下进行

    黏度检测主要测试各种锡膏的黏度、触变系数及模拟在印刷过程中的黏度变化,从而可以比较各种锡膏的黏度和印刷过程中黏度的变化情况锡膏黏度测试对测试仪器是有规定的,因为不同的仪器测试结果不同。锡膏黏度应按带有螺旋承接器的旋转黏度计规定的试验方法测定,动力黏度单位为Pa·s(帕斯卡·秒)

①黏度测试方法

a.试验用锡膏测试前在25℃±1℃条件下,至少静止24h.将锡膏装入测试用容器,用镀铬金属棒以“8”字形线路轻轻搅拌1-2min、使其均匀,搅拌时要避免混入空气

c.试验中装试样的容器应始终处于23℃±0.5℃的恒温环境中,试验前,试样在此恒温环境中应静置2h以上。
    因试验环境温度和测试用的黏度计型号不同,同一锡膏黏度测试的结果会有差异。供需双方测试结果不一致时,双方应协商在供方或需方用双方认可的黏度计进行试验,或由第三方仲裁。
    黏度测试也可以按照IPC-6502444进行.

②触变系数及模拟印刷过程中的黏度变化测试。此测试是通过改变转速,模拟实际印刷过程,测试黏度变化及剪切力恢复情况,测试方法如下

a.设置转速变化

b.将锡膏放入黏度计中,按照转速设置表测试每一个循环周期的黏度,并将各周期的黏度记录.
c.计算触变系数Ti和剪切力恢复情况R%。