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锡膏的正确使用与保管

锡膏是触变性流体,锡膏的印刷性能、锡膏图形的质量与锡膏的黏度、触变性关系极大。面锡膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。温度增加,黏度减小,会使锡膏图形塌落,造成桥连:温度降低,黏度增加,影响锡膏的滚动性,影响锡膏的填充和脱模。因此要控制环温度在23℃±3℃为*佳.
由于目前锡膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响锡膏质量,湿度太大,水汽混入锡膏,回流焊时会引起锡球氧化和飞溅:湿度太小,容易使锡膏中溶剂挥发、黏度降低,影响填充和脱模。因此环境湿度也要受控,一般要求相对湿度控制在45%_~70%RH锡膏印刷环境的清洁度也有一定的要求,空气中的灰尘落在锡膏中可能使焊点形成气孔,因此工作间应保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。

目前组装密度越来越高,印刷锡膏的难度也越来越大,所以正确使用与储存锡膏也更加重要主要有以下要求:

①必须储存在2-10℃的条件下

②要求使用前**从冰箱取出锡膏(至少提前4h),待锡膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;

③使用前用不锈钢搅拌棒将锡膏搅拌均匀,搅拌棒一定要清洁,手工搅拌时应顺一个方向搅拌;

④添加完锡膏后,应盖好容器盖

⑤免清洗锡膏不能使用回收的锡膏,如果印刷间隔超过Ih,须将锡膏从模板上拭去,将锡膏回收到当天使用的容器中;

⑥印刷后尽量在4h内完成再流焊;

⑦免清洗锡膏修板时,如果不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但修板时使用助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉

⑧需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;

⑨印刷锡膏和贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防污染PCB。

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