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公司新闻

电子行业术语中英文对照

1. 焊膏（锡膏）Solder Paste: Gream Solder

2. 钢网Stencil

3. 钢网开口：Stencil Windows

4. 再流焊（回流焊）：Reflow Soldering

5. 波峰焊：Wave Soldering

6. 通孔再流焊：Paste-In-Hole Soldering

7. 微焊盘：Micro Land

8. 精细间距：Fine Pitch

9. 片式元件：Chip Component

10. 插件：Through Hole Component

11. 热沉元件：Heat Sink Component

12. 热沉焊盘：Heat Sink Land

13. 锡球：Solder Ball

14. 锡珠：Solder Beading

15. PCB: Printed Circuit Board 中文译为印制电路板

16. PCBA: Print Circiut Board Assemblly 中文译为印制电路板组件

17. HDI: High Density Interconnect 中文译为高密度互连

18. SMT: Surface Mount Technology 中文译为表面组装技术

19. IMC: Intermetallic Compound 中文译为金属间化合物

20. BGA: Ball Grid Array 中文译为球栅阵列封装器件

21. CSP: Chip Scal Package 指芯片尺寸大小的球栅阵列封装器件

22. QFP: Quad Flat Package 中文译为四边扁平封装器件，四边具有翼形短引线

23. OFN: Quad Flat-pack No-lead Package 中文译为方形扁平封装无引脚器件

24. POP: Package on Package 中文译为堆叠封装

25. CCGA: Ceramic Column Grid Array 中文译为陶瓷柱栅阵列封装器件

26. PTH: Plated Through Hole 中文译为金属化孔

深圳市一通达焊接辅料有限公司专业生产锡膏，贴片红胶等电子行业辅料，http://www.sz-etong.com

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