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密脚IC短路的原因及对策

1.现像：

密脚IC一般指引脚间距小于0.8mm的OFP和SOP，密脚IC的短路是目前业界遇到的、缺陷数量占**位的焊接缺陷，其短路现像一般有两种形式：

a. 引脚的腰部短路

b. 引脚的脚部短路

2.原因

生产中引起短路的原因有很多，主要有以下几种：

a. 锡膏量局部过多（钢网过厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标答、丝印字符

b. 锡膏塌落

c. 锡膏印刷**

d. 引脚变形（多出现在IC的四角位置）

e. 贴片不准

f. 钢网开口与焊盘的匹配性不好

g. 焊盘尺村不符合要求

h. PCB的制造质量，如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响

OFP焊点形成过程：

首先，引脚脚尖与脚跟处锡膏先熔化，接着熔化的锡膏在引脚润湿瞬间没引脚两侧面向焊盘中心迁移，如果锡膏过多就会碰到一起，这就是短路形成的机理，因此，为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开孔的方法不可取，是一种危险的做法

3对策

a. 采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开孔设计，如0.2mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开孔

b. 使用厚度不大于0.13mm（5mil）的钢网，如果可能使用0.1mm (4mil)存钢网

c. 调整印刷机的参数，确保锡膏不从钢网下挤出

d. 确保贴片居中精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因为多引脚器件自校正的能力很差

e. 使用快速升温曲线（130度到熔点之间的时间越短越好，有助于减少热塌落）

f. 严格控制印刷环境（温度、湿度）

以下为我司锡膏在密脚器件中使用的产品图片：

1.SAC305无铅锡膏实际生产的产品，密脚IC无短路，BGA焊接全部良品.

2.SAC0307无铅锡膏在FPC软板上采用手工印刷也不会出现排座短路的情况.

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