蓝牙模块QFN侧面上锡案例

蓝牙模块QFN侧面上锡案例

1.针对QFN侧面上锡难的问题，一通达公司经过2年的研发，无数次的返复验证，现推出一款零卤素的焊膏，配合SAC305的合金，能实现QFN侧面**的上锡效果，除了焊接效果优良，其具有的零卤素特性，能满足目前*严格的ROHS要求.

2.此次验证的一款产品为蓝牙模块上的一颗32PIN脚QFN（TLSR8266），采用半自动印刷，钢网厚度0.12mm，如图1所示，采用的锡膏型号为ETD-668A(LT4),如图2所示，8温区回流焊，*高设定温度为260度，回流焊接回效果如图3所示，完全满足客户要求的上锡效果.

3.此款无卤素环保锡膏在钢网上的印刷时间超过48小时不会变干.拥用**的保湿性，特别适合对于爬锡有要求，用量较少的工厂，如FPC的SMT贴片工厂.不会造成锡膏的浪费.

图1（使用的半自动印刷机）

图2（使用的锡膏）

图3

3.针对QFN的焊接，除选用上等的锡膏外，回流焊的温度及速度设定也至关重要；一通达公司拥有强大的技术服务团队，能针对不同的产品及制程提供专业的技术支持.