无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7的使用

无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7的使用

     因客户一直用有铅的锡膏，还未用过无铅锡膏，客户电话通知我司有一款产品要转成无铅的制程，经客户电话沟通我司推荐用SAC0307的无铅锡膏即可，因客户的产品上没有BGA也没有QFN的IC，SAC0307的锡膏完全能满足客户的要求.如果客户做有QFN的板子，没有要求QFN侧面要上锡完全不露铜，SAC0307的锡膏完全可以使用.

以下为客户整洁明亮车间图片

    客户使用全自动锡膏印刷机，所以不用担心印刷的问题，将锡膏样品直接交收生产主管安排，只要在回流焊后面坐等即可，经过30分钟的等待一通达SAC0307锡膏做的产品已从回流焊中出来，车间主管看到的眼就讲这个锡膏的亮点还不错，上锡没问题，样板一共做了50PCB，经QC的全检未发现**品出现.

以下为0307无铅锡膏所做的产品图片，焊点光亮，上锡饱满，无空焊，假焊，密脚IC无短路情况出现，此次试样完全成功.

     测试完样品后经过车间时看到这个放板架，觉的应该推广，所以拍照给大家欣赏，此放板架主要用于贴好零件的板，因各种原因还无法过回流焊，因零件容易抹掉所以存放要特别注意，此架子的优点在于能放很多数量的板，且不占空间，也不会因员工不注意把已贴好的零件抹掉.

以下为架子的实物图片