产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

无铅锡膏的印刷技术篇

无铅锡膏的印刷技术篇
PCB 电路板的方案方案
无铅锡膏的印刷效果首先依靠的是 PCB 电路板的方案质量， PCB 电路板方案得好，可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等**的印刷现象。相反，如果 PCB 板方案不好，即使装贴位置再怎么**，印刷效果也是不甚理想。下面是无铅锡膏在印刷时 PCB 电路板的方案的基本要素：
1. 两端的 PCB 电路板必须对称，这样可以保证无铅锡膏在印刷时溶锡表面张力的平衡，使焊点精准无误。
2. PCB 电路板的焊盘间距要掌握好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要一致。间距过于大或者是过于小都会对无铅锡膏的印刷产生影响。
3. PCB 电路板剩余的尺寸要把握好。电子元器件与焊盘连接后形成的焊点必须保证能够在 PCB 焊盘上形成弯月面，保证无铅锡膏的焊点圆滑饱满。
4. PCB 焊盘的宽度必须与电子元器件的宽度保持一致，否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺陷。
5. 导通孔不能方案在焊盘上。如果方案在焊盘上会导致无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料不足，影响焊接质量。

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有红胶无铅锡膏环保锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

上一篇：焊锡膏印刷品质及工艺基本要求
下一篇：有铅锡膏的特点有哪些？

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除