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技术文章

根据缺陷的不同，分为以下三点来介绍：

一．过完回流焊,PCB板面上及焊盘周围遍布许多小锡珠

原因：

1. 印刷时锡膏污染PCB

2. 锡膏吸潮（储存过程中锡膏瓶没有盖紧或锡膏回温时间不够）

3. 锡膏中锡粉氧化

4. 再流焊接时预热升温速度太快

5. 使用了IPA(异丙醇)清洗剂

对策

1. 增加擦网频次

2. 不使用从钢网上刮下的锡膏

3. 降低再流焊时的预热速度

4. 减少钢网开口尺寸

5. 使用合适的（钢网）清洗剂

说明：

钢网清洗剂往往被忽略，它对焊接质量的影响非常大，特别是锡珠，因为不合适的清洗剂在清洗时会渗入到孔壁，进而稀释锡膏，引起锡珠。

二．过完DIP后焊盘周围有许多小锡珠

原因：

过波峰产生的锡珠是在PCBA脱开液态焊锡时形成的。其分布请要是在多PIN接件脚周围。

1. 使用了拖架，拖架与PCB的夹缝中的助焊剂往往不能挥发完全，容易引起焊锡飞溅。

2. PCB吸潮，引起焊锡飞溅，SMT焊接完成后应尽快过DIP插件。

3. PCB的阻焊剂光滑，一般而言，粗糙的表面不容易粘附锡珠。

4. 使用了氮气，氮气比空气更容易产生锡珠。

5. 如果将**原因照比列分类大约**比率如下所示：阻焊层51%，机器设置11%，助焊剂17%，存储条件11%，焊锡6%，氮气4%。

对策：

大多数情况下，波峰焊锡产生的锡球是由于预热不足造成的

1. 如果板子储存时间过长，*好进行烘干去潮。

2. 设置合适的预热温度，确保助焊剂挥发完全。

3. 避免使用过期的助焊剂。

4. 更快的传送速度有利于减少锡珠。

5. 使用更多的助焊剂可以减少锡珠，便会增加助焊剂残留的量。

6. 尽可能降低焊锡的温度

三．过完SMT后片式电阻，电容非焊点处有小锡珠

原因：

回流焊接时，预热过��的析气便部份锡膏被挤到元件体底部，回流焊接时孤立的锡膏熔化从元件的底部跑出来，凝结成锡珠，此缺陷多见于非常小的元件周围。

对策：

焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮

1. 降低预热升温速率

2. 使用高合金焊量的锡膏，一通达锡膏的合金含量都在89%

3. 钢网开孔外移或减少焊盘内侧锡膏覆盖。

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