无铅焊锡膏的历史研究

无铅焊锡膏产生的背景
　　在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布无铅焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有无铅焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让无铅焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。  

　　无铅焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。无铅焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。无铅焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。

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