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有铅锡膏的实际应用

1. 如何选用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡铅系焊接体系，我们建议选择 Sn63/Sn37 或 Sn62/Sn36/Ag2 焊接含银电极）（合金成份，锡粉大小一般选 T3 mesh-325/+500,25~45um）（ , 对于 Fine pitch,可选用更细的锡粉。

2. 使用前的准备 1）回温” ）回温” “
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为 5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温” ，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽 2/5
化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：回温方式：不开启瓶盖的前提下，旋转于室温中自然解冻；注回温时间：4 小时左右，千万不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间；意：未经充足的“回温”

2）搅拌）
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。目的：目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式：搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可，搅拌时间：手工：4 分钟左右/ 机器：1~3 分钟左右搅拌效果判定：搅拌效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

3. 印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接**问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
钢网要求与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，YY610 系列锡膏将列能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可**印刷，对于印刷细间距，建议选用光刻钢网 0.65~0.4mm 间距,一般选用 0.12~0.20mm 厚度的钢网.

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